针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

第一节 生物芯片的简介 第二节 生物芯片的分类 第三节 生物芯片的制作 第四节 生物芯片的杂交 第五节 生物芯片的应用

DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片，采用CMOS技术制成，把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部，同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容，可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点，可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中

第一节 生物芯片的简介 第二节 生物芯片的分类 第三节 生物芯片的制作 第四节 生物芯片的杂交 第五节 生物芯片的应用

目的:进行组织芯片制作可行性探讨为快速、规范、简便、经济地进行各项科研工作提供一种新的技术方法。 方法:制作出组织芯片蜡块,进行HE、免疫组织化学和荧光原位杂交(FISH)染色,对组织芯片免疫组化与普通免疫组 化的结果进行比较。结果:各种染色切片上的组织芯基本符合观察需要,芯片免疫组化结果与普通免疫组化结果在 统计学上无显著性差异。结

从重庆市政府今天召开的新闻发布会上获 悉,世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD- SCDMA手机核心芯片 在重庆邮电学院研发成功。它标志着具有我国自主知识产权的3G 通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,它将推进3G手机 芯片快速走向商业化道路 3G手机核心芯片的开发成功

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

1. 芯片结构及元器件工作原理 2. 芯片失效机理 3. 芯片失效分析技术

本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2 siS(矽统科技)和VA(威盛)芯片组