9-1 8255A的工作原理 9-2 8255A的应用举例

提出了一种面积优先的多功能、可重组的大数值运算器设计方法.基于简单的加法操作,采用扫描链控制、迭代调用等方法对设计进行优化,实现了14种基本的大数运算功能.每种功能支持的规格从8位至2048位,给安全芯片用户提供了极大的灵活性,显著减小了代码的开发周期和成本.由于多种功能尽量复用相同的逻辑资源,本设计在满足体系运算速度的前提下,规模只有13887门,完全满足安全芯片面积优先的设计约束

CCS是TI公司推出的用于开发DSP芯片的集成开发 环境,它采用 Windows风格界面,集编辑、编译、链 接、软件仿真、硬件调试以及实时跟踪等功能于一体 ,极大地方便了DSP芯片的开发与设计,是目前使用 最为广泛的DSP开发软件之一

针对大批量芯片生产中视觉检测难题,提出了一种基于多窗体结构的多目标匹配算法,实现了多窗体结构的自构建.结合螺旋形特征链对最多近似点距离(MCD)进行了改进,提高了算法速度和鲁棒性.通过实验证实:该算法较好地完成了大批量芯片识别任务;该算法除了具有高速度和高精确度的优点之外,还具有其他算法不具备的柔性

可编程DSP芯片开发需要一套完整的软、硬件开 发工具。通常可分成代码生成工具和代码调试工具两 大类。 代码生成工具是指将高级语言或汇编语言编写的 DSP程序转换成可执行的DSP芯片目标代码的工具程 序,主要包括汇编器、链接器和C编译器以及一些辅 助工具程序等 代码调试工具包括C/汇编语言源码调试器、仿真 器等

二、可编程串行通信接口芯片8251 1.8251A基本性能 (1)两种传送方式:同步和异步传送 (2)同步传送:5~8位/字符,内部或外部同步 可自动插人同步字符 (3)异步传送:5~8位/字符,时钟速率为通信波特率的1、16或64倍

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

并行计算机的理论模型是从物理模型 抽象的; 为开发并行算法提供了一种方便的框 架; 用这些模型可求得并行计算机的理论 性能界限; 可在芯片制作前估算芯片区的VLSI复 杂性和执行时间

1 I/O接口概述 2 I/O接口的编址方式 3 I/O的基本工作方式 4 常用芯片的接口技术