TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器， 为了快速地实现数字信号处理运算，采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构，可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算。 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构，重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

5.4 已知某 RAM 芯片的存储容量为 16KB，ROM 芯片的存储容量为 4K×8 位，问每种 存储芯片的地址线和数据线分别为多少？

本课程实验教学目的及学生能力标准 1.通过实验教学部分验证接口课程中各基本芯片的基础理论,加强学生对一些基本概念、基本原理的理解与掌握。 2.通过实验教学使学生掌握一些芯片方面的研究方法和基本应用技巧。 3.通过实验教学培养学生的动手能力和创新能力,加强学生基本技能的训练,培养学生运用接口芯片知识和技能解决生产时间中有问题的能力

9.1 I/O接口技术概述 9.2 并行I/O口的直接应用 9.3 可编程并行通信接口芯片8255A 9.4 LED显示接口技术 9.5 键盘接口 9.6 8279键盘显示器接口芯片

5-1 MCS-51单片机最小系统 5-2 存储器的扩展 5-4 可编程并行接口芯片8255A 5-6 常用通道配置与接口技术 5-7 D / A转换 5-3 并行I / O端口的扩展方法 5-5 可编程并行接口芯片8155 5-8 A / D转换

微机计算机的发展 1971年,美国 Intel公司研究并制造了14004微处理器芯 片。该芯片能同时处理4位二进制数,集成了2300个晶 体管,每秒可进行6万次运算,成本约为200美元。它是 世界上第一个微处理器芯片,以它为核心组成的MCS-4 计算机,标志了世界第一台微型计算机的诞生。 微机概念:以大规模、超大规模构成的微处理器作为核 心,配以存储器、输入/输出接口电路及系统总路线所 制造出的计算机

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

内容提要: 5-1MC-51单片机最小系统 5-2存储器的扩展 5-3并行/0端口的扩展方法 5-4可编程并行接口芯片8255A 5-5可编程并行接口芯片8155 5-6常用通道配置与接口技术 5-7DA转换 5-8A/D转换

本章内容包括主板的分类、主板的组成、典型主板芯片组、主板中的新技术，在实训中介绍了主板的安装和拆卸、主板驱动程序的安装。要求掌握主板的分类、主板的组成、典型主板芯片组，了解主板中的新技术，熟练掌握主板的安装和拆卸、主板驱动程序的安装