点击切换搜索课件文库搜索结果(324)
文档格式:PDF 文档大小:1.12MB 文档页数:5
长期以来,各种传统的特殊染色技术、免疫组 织化学、原位杂交等研究方法均建立在常规病理组 织切片基础上,一张玻片上只能载有限的组织做 种测试,仅用于日常临床病理诊断尚可胜任,但要 从事大规模、多样本的科研则费时、费力。自1998 年由 Kononen等叫构建了第一个组织微阵列后,组 织芯片技术得到极大发展,其无疑给病理学研究开 辟了新天地。目前已有大量应用这一技术进行肿瘤 病理学研究的报道,短短数年国内关于运用组 图1b单个组织芯(乳腺浸润性导管癌)HE染色。 织芯片的文章已达126篇之多(截止2004年12 月)9其主要集中于免疫组织化学和原位杂交技 术在组织芯片上对各种不同肿瘤的研究,并充分体 现了该技术高通量( high-throughput)、快速、省时 用途广等优点,同时运用该技术也发现了一些肿瘤 特异性基因产物和与肿瘤生物学行为有关的免疫 标志物。当然在运用该技术时也发现了一些问题
文档格式:PPTX 文档大小:6.82MB 文档页数:155
➢ 简单芯片扩展I/O接口 ➢ 8155可编程接口芯片及其使用 ➢ 键盘及显示器接口设计 ➢ A/D和D/A转换接口技术 9.1 I/O接口概述——I/O接口的功能 9.2 简单芯片扩展I/O接口 9.4 8155可编程接口芯片及其使用 9.5 键盘及显示器接口设计 9.6 A/D和D/A转换接口技术 9.7 应用系统举例
文档格式:PPT 文档大小:501.5KB 文档页数:32
1、了解DAC、ADC的分类及主要参数; 2、掌握集成D/A转换器芯片DAC0832的应用 3、掌握集成A/D转换器芯片ADC0809的应用  第1、2学时:A/D转换集成芯片及其应用  第3、4学时:D/A转换集成芯片及其应用
文档格式:PPT 文档大小:6.42MB 文档页数:151
8.1 可编程接口芯片概述 ❖片选概念 ❖读/写概念 ❖可编程接口的概念 ❖“联络”的概念 8.2 可编程并行接口芯片8255A ❖8255A的结构和引脚功能 ❖8255A的工作方式 ❖8255A的初始化 ❖8255A的应用举例 ❖16位系统中的并行接口 8.3 可编程定时器/计数器8253-5 ❖可编程定时器/计数器的基本工作原理 ❖8253-5的结构和功能 ❖8253-5的工作方式 8.4 串口接口芯片 ❖串行通信概述 ❖串行接口原理 ❖可编程通信接口8251A 8.5 模拟接口 ❖概述 ❖数/模转换器DAC0832及其接口 ❖模/数转换器ADC0809及其接口
文档格式:PDF 文档大小:121.44KB 文档页数:4
蛋白质芯片是一种快速、高效、高通量的蛋白质组研究新技术。目前,它已成为人们研究的热点之一。本文就近年来蛋白质芯片及其分析应用新进展做一简要的评述
文档格式:DOC 文档大小:470KB 文档页数:60
1、何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数据存储)、 ROM(程序存储)、输入输出设备(例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯 片,安装一个称之为主板的印刷线路板上而在单片机中,这些部份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以 就称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除了上述部份外,还集成了其它部份如AD,DA等 天!PC中的CPU一块就要卖几千块钱,这么多东西做在一起,还不得买个天价!再说这块芯片也得非常大了
文档格式:PDF 文档大小:455.1KB 文档页数:18
工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段,为了验证自己所 设计的集成电路是否成功,必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时,往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目(产品),而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片,制造出的芯片数量 将达到成千上万片,远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功,则可以将多余的芯片作为商品 出售,如果设计中存在问题,则所有芯片全部报废。 然而多数情况下,一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功,由此造成了极大人力和财力的浪费
文档格式:PPT 文档大小:354KB 文档页数:43
7.1可编程并行接口芯片 Intel8255A 7.2可编程计数器/定时器8253 7.3可编程串行输入/输出接口芯片
文档格式:PPT 文档大小:95.5KB 文档页数:6
何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个 部份构成:CPU(进行运算、控制)、RAM(数 据存储)、ROM(程序存储)、输入/输出设备 (例如:串行口、并行输出口等)。在个人计算 机上这些部份被分成若干块芯片,安装一个称之 为主板的印刷线路板上。而在单片机中,这些部 份,全部被做到一块集成电路芯片中了,所以就 称为单片(单芯片)机,而且有一些单片机中除 了上述部份外,还集成了其它部份如A/D,D/A 等
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
上页12345678下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 324 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有