6.1 氧化还原反应平衡 6.2 氧化还原反应进行的程度 6.3 氧化还原反应的速率与影响因素 6.4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 6.5 氧化还原滴定的预处理 6.6 KMnO4法 6.7 重铬酸钾法 6.8 碘量法 6.9 其他氧化还原滴定法 6.10 氧化还原滴定的计算

第九章 导行电磁波 主 要 内 容 几种常用的导波系统，矩形波导传播特性， 圆波导传播特性，谐振腔，同轴线。 1. TEM波、TE波及TM波 2. 矩形波导传播特性 3. 矩形波导中TE10波 4. 电磁波的群速 5. 圆波导传播特性 6. 波导传输功率和损耗 7. 谐振腔 8. 同轴线 第十章 电磁辐射及原理 主 要 内 容 电流元辐射，天线方向性，线天线， 面天线，天线 阵，对偶原理，镜像原理，互易原理，惠更斯原理。 1. 电流元辐射 2. 天线方向性 3. 对称天线辐射 4. 天线阵辐射 5. 电流环辐射 6. 对偶原理 7. 镜像原理 8. 互易原理 9. 惠更斯原理 10. 面天线辐射

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

第一节 食品的热加工原理 第二节 食品的干燥原理 第三节 食品的浓缩原理 第四节 食品的分离原理 第五节 食品的粉碎与筛分原理 第六节 食品的搅拌混合、均质和乳化原理 第七节 食品的冷冻原理 第八节 食品的膜分离原理

一、禾本科牧草的花序分化 禾本科花序的形成一般称为幼穗分化。 茎尖生长锥伸长生长锥表层或几层细胞分裂 结果生长锥表层出现皱折,原形成叶原基的地方形成花 序原基分化出花原基 冰草的幼穗分化: 分化开始时,茎尖生长锥从半球形扩大成圆锥体,然后 逐渐在这个锥体的下部出现环状苞叶原基,接着从幼穗 下部向顶部在苞叶原基的叶腋处分化出小穗原基,在小 穗原基分化形成后,又在小穗轴的两侧由下向上进行小 花分化

1、 理解氧化还原反应的本质，能配平氧化—还原反应方程式； 2、 了解原电池的组成及其中化学反应热力学原理； 3、 了解电极电势概念，能用能斯特方程式计算电极电势和原电池电动势，了解酸度和浓度对电极电势的影响； 4、 掌握电极电势在有关方面的应用，能用电极电势判断氧化—还原反应进行的方向和限度； 5、 了解化学电源、电解原理及其应用； 6、 了解金属电化学腐蚀的原理及基本的防止方法

原醛症的定义Definition 原醛症的流行病学特征Prevalence 原醛症的类型Subtypes 原醛症的临床表现Manifestations 原醛症的诊断——筛查与确诊Screening and Diagnosis 原醛症鉴别诊断Differential Diagnosis 原醛症的治疗Therapy

一、学科平台课程 1、《高级语言程序设计》 2、《电路原理》 3、《电路原理实验》 4、《模拟电子技术基础》 5、《模拟电子技术基础实验》 6、《数字电子技术基础》 7、《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1、《计算机导论》 2、《离散数学》 3、《数据库系统原理 A》 4、《数据结构》 5、《计算机组成原理》 6、《微机原理与接口技术》 7、《操作系统》 8、《计算机网络》 9、《软件工程》 10、《算法设计与分析》 11、《计算机系统结构》 12、《编译原理》 13、《逻辑与计算机设计基础》 14、《EDA 技术及应用》 15、《科技论文写作》 三、个性化发展课程 1、《网络管理技术》 2、《网络系统集成技术》 3、《互联网软件基础》 4、《嵌入式系统》 5、《并行计算与多核编程》 6、《分布式计算》 7、《大数据存储技术》 8、《图形图像技术》 9、《计算机识别技术》 10、《人工智能》 11、《数据挖掘》 12、《项目管理与案例分析》 13、《单片机原理与应用》 14、《通信原理》 15、《信号与系统 A》 16、《机器学习》 四、实践环节 1、《毕业设计》 2、《认识实习》 3、《生产实习》 4、《工程实习》

一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法