第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计

• 可测试性概述 • 固有测试性设计 • 机内自测试技术---BIT • 设计实例

一、详细设计及其任务 二、结构程序设计 三、人机界面设计 四、详细设计的工具 五、 Jackson程序设计方法 六、程序复杂度的定量度量

3.6模具加热和冷却装置的设计 一、模具加热与冷却的目的

第一节 资金平衡原理 第二节 会计科目 第三节 会计帐户 第四节 复式记账

软件设计的目标和任务 软件设计基础 模块独立性 结构化设计方法 数据设计和文件设计 过程设计

 第十一章 质量问题—分析模型的完整性和一致性  第十二章 编制分析模型的文档  第十三章 评审和修正分析模型  第十四章 过渡到设计  第十五章 问题论域中的问题  第十六章 定义用户界面  第十七章 任务管理问题  第十八章 数据库设计  第十九章 设计级的质量问题  第二十章 设计模型的文档编制和评审  第二十一章 实现方面的问题  第二十二章 转向面向对象方法的十二个步骤

11.1 菜单设计 11.2 对话框设计 11.3 图形用户界面设计工具