分析了国内外钢铁工业发展的趋势,提出了中国炼钢车间实现全连铸的基本条件,构想,以及在目前条件下实现全连铸而应采取的措施

第7章时序逻辑设计原理(三) 一、锁存器和触发器 二、同步时序分析 三、同步时序设计

• 什么是分形？ • 图形迭代 • 函数迭代 • IFS迭代 • 分形的应用

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

8.1酶的化学性质和作用特点 8.2酶的命名和分类 8.3酶的作用机制 8.4温度和PH对酶促反应的影响 8.5酶浓度和底物浓度对酶促反应的影响 8.6抑制剂和激活剂对酶促反应的影响 8.7食品加工中的重要的酶 8.8固定化酶

一、脂的分类与组成 二、脂的结构和物理性质 三、脂的化学性质 四、油脂品质的表示方法 五、油脂的加工化学 六、油脂在食品中的应用

1.1 半导体物理基础知识 1.2 半导体PN结 1.3 晶体二极管电路的分析方法 1.4 晶体二极管的应用 1.5 其他二极管

利用Gleeble-3800热模拟试验机对纯镍N6在变形温度800~1100℃,应变速率5~40 s-1,应变量70%条件下进行了高温塑性变形压缩试验,分析纯镍N6高温高应变速率热变形行为,得到了材料在不同变形参数条件下的组织变化规律及流变应力变化曲线,利用动态材料模型绘制出了纯镍N6在不同应变条件下的热加工图.通过对组织及热加工图的分析研究,得出变形温度为1000~1100℃,应变速率为5~7 s-1或20~40 s-1以及变形温度为800~900℃,应变速率为5~10 s-1为纯镍N6材料高温高应变速率热变形的两个合理变形参数区间,在参数区间内N6组织均匀;而流变失稳区变形参数条件下得到的组织比较紊乱,晶粒大小不一.纯镍N6热变形后的晶粒尺寸随变形温度升高及应变速率减小而增大

1、 开映射定理的条件、结论与证明思路。 2、 闭图象定理的条件、结论与证明思路。 3、 通过例子初步掌握其应用

一、模板概述 二、 Repeater控件的项模板 三、 Repeater控件的交替项模板 四、 Repeater控件的分隔模板 五、 Repeater控件的页眉和页脚模板