2.1全章逻辑关系 1.所需硬件(介质和结点) 2.信号编码(层次性) （1)如何编码一个比特 （2)在比特的基础上构建帧 （3)差错控制 （4)通信协议(可靠传输) （5)介质访问控制问题 3.直连的网络常用的拓扑结构 （1)以太网 （2)令牌环网 （3)无线网 注:核心问题是如何保证数据的正确性

10.1系统集成概述 一、网络系统集成是一个复杂的系统工程, 它包括系统集成体系结构、层次规模、 目标、方式和步骤等内容,涉及计算机 、网络、通信和管理等方面的知识和技 术。一个好的网络系统集成对整个网络 系统起着很重要的作用

绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况

6.5.5同步时序逻辑电路设计举例 例: 设计一个“11.序列检测器,用来检测串行二进制序列,要求每当连续输入3个(或3个以上)1时,检测器输出为1,否则输出为0。其典型输入输出序列如下: 输入x:0111011110 输出Z:0001000110

设计方法与同步时序逻辑电路相似，但如果触发器有时钟控制端的话应将其作为激励来考虑，并注意脉冲异步时序电路对输入脉冲的两个限制条件

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、判断下列说法是否正确,凡对的在括号内打“√”,否则打“×”。 (1)现测得两个共射放大电路空载时的电压放大倍数均为-100,将它们连成两级放大电路,其电压放大倍数应为1000。() (2)阻容耦合多级放大电路各级的Q点相互独立,()它只能放大交流信号。()

什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

《网页设计与制作》自考课程 复习资料 第一部分知识点 1.互联网 ①概念:它是目前世界上最大的计算机通信网络,遍布全球,将世界上各种规模的计算机网络连接成一个整体,从而实现信息交流与共享。 ②服务:它主要提供了WEB、BBS、 TELNET、FTP等服务。 2.网络协议 ①定义:它是一系列通信规则的总称,主要包括用户数据与控制信息的结构和格式,需要发出的控制信息以及相应要完成的操作与响应,对事件实现顺序的详细说明等三部分内容。 ②分类:它分为硬件协议和软件协议,其中硬件协议定义硬件设备如何协调工作,如:100BaseT Ethernet等,软件协议则用于完成程序之间的通信,如: TCPIP,IPX, NETBEUI等