4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一节 概述 第二节 喷射工艺的材料及模具 第三节 喷射成型设备及工具 第四节 喷射成型的操作工艺 第五节 喷射成型制品的质量控制 第六节 喷射成型工艺的最新成就

一 概述 二 拉深变形 三 拉深件的工艺性 四 拉深件毛坯尺寸计算 十一 拉深模凸、凹模工作部分结构参数确定 五 圆筒件拉伸工艺计算 十二 常用拉深模结构 六 圆筒件拉伸工艺尺寸计算 十三 落料拉深复合模 七 圆筒件以后各次拉深 十四 带凸缘圆筒件冲压工艺和模具设计 八 带凸缘圆筒件的拉伸 九 带凸缘圆筒拉深工序尺寸计算 十 压边力、拉深力的计算及压力机吨位的选择

实验一 不同工艺模式下猪的活动、探究与排泄行为观察试验 实验二 植物组培快繁工艺与环境测试

冲压工艺过程是冲压件各加工工序的总和。加工工序不仅包括冲压件所用到的冲压加 工基本工序，而且包括基本工序之前的准备工序、基本工序之间的辅助工序和基本工序之 后的后续工序。工艺过程设计的任务就是根据生产条件，对这些工序的先后次序做出合理 安排(协调组合)，其基本要求是技术上可行、经济上合算，还要考虑操作方便与安全

• 猪的生物学特点与行为习性 • 现代养猪生产对环境的要求 • 现代养猪生产关键技术环节 • 现代养猪工艺模式 • 现代养猪生产工艺设计 •规模化猪场工程配套

世界养羊业及主要国家介绍 羊的生物学特性和行为特点 羊对环境的要求 规模化养羊的特点与发展趋势 养羊生产工艺模式 养羊生产工艺设计 规模化养羊工程配套 案例分析

第二章药物工艺路线的设计和选择 第一节慨述 第二节药物工艺路线的设计 第三节药物工艺路线的评价与选择