◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

山东大学：《DSP原理与应用》课程教学资源（试卷与答案）A卷答案（2016）

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

◼6.1 C55x C/C++语言概述 ◼6.2 C55x C/C++语言编程基础 ◼6.3 C55x C/C++编译器的使用 ◼6.4 TMS320C55x的C代码优化 ◼6.5 C55x C和汇编语言混合编程

4.1 寻址方式 4.1.1 绝对寻址方式 4.1.2 直接寻址方式 4.1.3 间接寻址方式 4.1.4 数据存储器的寻址 4.1.5 存储器映射寄存器(MMR)的寻址 4.1.6 寄存器位的寻址 4.1.7 I/O空间的寻址 4.1.8 循环寻址 4.2 TMS320C55x的指令系统 4.2.1 算术运算指令 4.2.2 位操作指令 4.2.3 扩展辅助寄存器操作指令 4.2.4 逻辑运算指令 4.2.5 移动指令 4.2.6 程序控制指令

◼ 2.1 TMS320C55x的总体结构 ◼ 2.2 封装和引脚功能 ◼ 2.3 CPU结构 ◼ 2.4 CPU寄存器 ◼ 2.5 存储空间和I/O空间 ◼ 2.6 堆栈操作 ◼ 2.7 中断和复位操作

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计

黑龙江科技大学（黑龙江科技学院）：《DSP工程实践》课程教学大纲

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计

设计了基于数字信号处理器(DSP)的热连轧自动厚度控制(AGC)实时仿真器,建立了调厚过程压下系统和变形区的动态模型．仿真时,仿真器实时并行地计算带钢和轧机的模型,计算机控制系统的控制器运行AGC软件,两者通过内存映像网实时交换数据,通过虚拟的对象实现了对AGC软件的实时离线调试．