6–1 反馈的基本概念及基本方程 6–2 负反馈对放大器性能的影响 6–3 反馈放大器的分类及对输入、输出阻抗的影响 6–4 反馈放大器的分析和近似计算 6–5 反馈放大器稳定性讨论 6—6 运算放大器的小信号闭环带宽、压摆率及功率带宽

第一章 绪论 第二章 逻辑代数基础 第三章 逻辑门电路 第四章 集成触发器 第五章 脉冲信号的产生与整形 第六章 组合逻辑电路 第七章 时序逻辑电路 第八章 数模和模数转换器 第九章 半导体存储器

第一节 数字电路概述与计数制 第二节 逻辑门电路 第三节 组合逻辑电路的分析与设计 第四节 常用组合逻辑电路

第一节 生物电信号的特点 第二节 负反馈放大器 第三节 直流放大器 第四节 功率放大器

本门课程的产生及内容 化学工业是对原料进行化学加工以获得有用的产品。显然,其核心是化学反应过程及其设备, 为使化学反应经济有效的进行,反应器内必须保持某些最佳反应条件,如适宜的压强、温度和物料 的纯度。这些过程统称为前处理。反应后,产物与反应物必须分开,产物必须精制,这些过程称为 后处理。前后处理中,绝大多数过程是纯物理过程

第一节 液态结构与晶体凝固的条件 液态金属的特征 结晶的微观现象 结晶的宏观现象 金属结晶的基本条件 第二节 材料结晶时晶核的形成 THE FORMATION OF NUCLEUS AS MATERIALS CRYSTALLIZING 均匀形核 非均匀形核 第三节 材料结晶时晶核的长大 晶体长大的条件 液/固界面的构造 晶体长大机制 晶体长大形态 第四节 凝固理论的应用 铸件晶粒细化 单晶制备 定向凝固 非晶态金属的制备

第三节 固溶体合金的凝固 THE SOLIDIFICATION OF SOLID SOLUTION 固溶体的平衡凝固 固溶体的不平衡凝固 成分过冷及其影响 第四节 共晶合金的凝固 EUTECTIC ALLOYS 共晶体的形态 共晶体的形核及长大 先共晶相的形态 第五节 制造工艺与凝固组织 THE PROCESSING TECHNOLOGY AND SOLIDIFICATION STRUCTURE 铸锭与铸件的凝固组织 铸锭与铸件的缺陷

➢ 网络体系结构的基本概念 ➢ 开放系统互连参考模型 ➢ TCP/IP的体系结构 ➢ OSI与TCP/IP参考模型的比较

第一节 二元相图及其类型 THE BINARY PHASE DIAGRAM AND ITS TYPE 相图的基本知识 一元系相图 二元系相图 材料性能与相图的关系 第二节 复杂相图分析 分析方法 复杂相图分析举例 铁-碳合金相图

令R代表所有m个实数x=(x2,…,x)组成的空 间,x也称为Rm的点.x(i=1,2,…,m)称为x点的坐 标.在R的任两点x与y之间可以引进一度量 |x-y={(x-y)2+…+(xm-ym)2,(111) 称为欧氏度量.于是可由此定义Rm的一拓扑 设V是R中的开集,映照fV→把V映入R的 一子集.设x∈V映为∈V,表示为 x→=f(x) 于是x的坐标x与x的坐标x(a=1,…,n)之间有一函 数关系: