本书的主要目标是为你提供有关 Java 应用和 Java applets 的面向对象的程序设计所必需的知识和技能；并讲授 Java 编程语言句法和面向对象的概念，以及 Java 运行环境的许多特性， 对图形用户界面（GUIs）、多线程和网络的支持等。 本课程包括了参加 SUN Certified Java Programmer 和 SUN Certified Java Developer 考试所必备的知识

一、前言 1、本课程的性质和任务 该课程是建筑城规学院建筑学专业本科生 在学习了《计算机文化基础》、《计算机技术 基础》之后，在三年级下期开设的一门专业基 础课。其任务是向学生介绍计算机辅助设计 （CAD）的基本原理，学习有助于专业应用的 系统软件和应用软件的使用方法。本课程强调 实践，立足于应用

在宋明理学的发展过程中，与朱熹理学对 立的心学，始于南宋时的陆九渊，形成于明代 的王守仁。虽然王守仁的学说与陆九渊有着一 定的差异，但他们都以“心”为本体，学术界 统称为陆王心学，该学派的形成不仅有社会思 想的大气候，而且与程朱理学也存在某种相互 刺激的关系。因此，我们探讨陆王心学不能孤 立地进行，而应该联系程朱理学一起加以考察

第14章硬件系统的故障与维修 本章介绍了微机硬件系统的维修方法和各主要部件的常见故障分析,本章精选了大量典型的硬件故障实例,描述了它们的故障现象及分析和排除方法。 14.1硬件故障与维修简介 14.2主板的常见故障与维修 14.3CPU和内存的常见故障与维修

开篇案例: 案例一:1997年1月,我国江苏省某五金化工进出口公司(以下简 称“五金化公司”)与日本某综合商社(以下简称“综合商社” )在北京订了进口日本某产品3000公吨的合同,每公吨CF连云 港2000美元,1997年10月交货。1997年6月,因生产计划变化, 五金化公司拟减少进口数量,遂与综合商社在北京的全权代理 人协商,达成口头协议,将原合同进口数量减少至2000公吨, 其他合同条款不变。综合商社在北京的全权代理人未将合同修 改情况及时通知综合商社,1997年10月,综合商社按原合同规 定的数量发货,向五金化公司提供3000公吨的货物。五金化公 司发现供货量与修改的口头协议不符,于是对多出部分的1000 公吨货物拒收,因此发生纠纷。综合商社以五金化公司违反合 同为由向中国江苏省高级人民法院起诉,请求法院判决五金化 公司继续履行合同并赔偿损失

动物繁殖学是大学动物科学专业本科生的一门必修专业基础课课程,其具备基础理论和应用 两方面的知识。理论方面主要阐述家畜生殖活动的一般现象和规律及各种属特征,应用方面是阐 述现代繁殖技术的理论基础、传授操作技术并训练学生的操作技能。此外,课程还包括阐述动物 繁殖力的概念和提高繁殖力的基本途径。因为动物繁殖是动物生产中的一个重要环节,而动物繁 殖学课程的设置,其主要任务培养学生掌握上述三个方面的知识,从而在今后的动物生产管理中 能够经济有效地获得优良动物个体,为生产服务

动物繁殖学是大学动物科学专业本科生的一门必修专业基础课课程,其具备基础理论和应 用两方面的知识。理论方面主要阐述家畜生殖活动的一般现象和规律及各种属特征,应用方面 是阐述现代繁殖技术的理论基础、传授操作技术并训练学生的操作技能。此外,课程还包括阐 述动物繁殖力的概念和提高繁殖力的基本途径

一、说明 1、课程的教学目的 根据本科学生的培养目标,通过本门课程的教学,使学生掌握运动生理学的基本理论和基 础知识,并通过实验课和社会实践活动,培养学生发现问题、分析问题和解决问题的能 力。使学生能够运用运动生理学的基本理论和方法,指导和评价体育教学、运动训练以及 体育锻炼,并初步掌握评定人体主要身体功能的基本方法

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质