1:模数转换电路的设计、制作、调试、校准。 2:数模转换电路设计、制作、调试。 3:讲解数字电路的调试方法和故障分析。 4:单片机硬件电路设计、制作、调试、编程。 5:键盘显示电路设计、制作、调试。 6:温度闭环的自动控制

主要内容： 受弯构件塑性铰和结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计 双向板肋梁楼盖设计 重点： 单向板与双向板 受弯构件的塑性铰和超静定结构内力重分布 单向板肋梁楼盖设计

 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA（两级）  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试（或仿真）方法

5.1 MSI构成的时序逻辑电路 5.1.1 寄存器和移位寄存器 5.1.2 计数器 5.1.3 移位寄存器型计数器 5.2 时序逻辑电路的分析方法 5.2.1 同步时序逻辑电路的分析方法 5.2.2 异步时序逻辑电路的分析方法 5.3 同步时序逻辑电路设计方法 5.3.1 用SSI设计同步时序逻辑电路 5.3.2 用MSI设计同步时序逻辑电路

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

1 汇编语言程序设计基础 2 源程序的汇编、链接与调试 3 分支程序的设计 4 循环程序的设计 5 子程序的设计 6 综合程序的设计

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教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；

§2.3 重力坝的断面设计(cross-sectional profile) 断面设计的基本经验 断面设计的主要原则 基本断面的确定 重力坝的实用断面 §2.4 重力坝的抗滑稳定分析