通信：计算机与外设的信息交换统称为通信。 分类：按信息的传送方式可将数据通信分为并行通信与串行通信 两种： 并行通信：是指利用多条数据传输线将一个数据的各位同时进行 传送。特点：传输速度快，适用于短距离通信。 串行通信：是指利用一条传输线将数据的各位一位位地顺序进行 传送。串行通信又可分为异步通信和同步通信。特点：通信线路 简单，利用电话或电报线路就可实现通信，降低成本，适用于远 距离通信，但传输速度慢

1. Intel 8255A是一个通用的可编程的并行接口芯片，内部有2个8位I/O口（A、B），两个4位I/O口（PC7～4、PC3～0）. 2. 通过编程可设置3种工作方式，可适用于CPU与I/O设备之间的多种数据传送方式的要求

1.高性能计算与高性能计算机系统 2.计算机体系结构的分类 3.构筑高性能计算机的3种模式 4.高性能计算机发展现状 5.高性能计算机的技术走向

(1) 循环程序组成 从以上循环程序实例中，我们看到循环程序的特点是程序中含有可以重复执行的程序段。循环程序由以下4部分组成：

为了提高数据传送的速率，人们提出了直接存储器存取(DMA) 的数据传送控制方式，即在一定时间段内，由DMA控制器取代 CPU，获得总线控制权，来实现内存与外设或者内存的不同区域之 间大量数据的快速传送

微机计算机的发展 1971年,美国 Intel公司研究并制造了14004微处理器芯 片。该芯片能同时处理4位二进制数,集成了2300个晶 体管,每秒可进行6万次运算,成本约为200美元。它是 世界上第一个微处理器芯片,以它为核心组成的MCS-4 计算机,标志了世界第一台微型计算机的诞生。 微机概念:以大规模、超大规模构成的微处理器作为核 心,配以存储器、输入/输出接口电路及系统总路线所 制造出的计算机

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专业必修课 高分子材料研究方法.1 聚合物反应原理.11 高分子物理.18 高分子材料与工程专业英语.27 高分子化学.37 高聚物加工工程.45 高分子材料.52 高分子实验技术.60 胶黏剂与胶接.71 化工原理 C .79 材料科学与工程基础.87 专业导论.96 材料力学基础.102 生物质材料（限选课）.108 文献检索与科技写作（限选课）.119 实习、实训及认知实践 专业认知实践.127 化工原理课程实习.133 工程材料及机械制造实习.139 高聚物加工工程课程实习.157 毕业实习.162 专业技能综合训练.168 材料性能综合评价.174 毕业设计（论文） . 183

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