3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的基本分析和设计方法 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争－冒险

一、本章的教学目的及基本要求 目的：使学生了解实际液体的两种流动型态，流动阻力与水头损失的两种型式， 理解实际液体的两种流动型态，流动阻力与水头损失产生原因，以及边界层概念 及绕流阻力概念。掌握均匀流的基本方程、圆管层流与紊流沿程阻力系数及沿程 水头损失、局部水头损失的计算方法

1.1PN结及二极管 1.2半导体三极管 1.3半导体场效应管 1.4场集成运算放大器

1.本章的教学目的及基本要求 目的：使学生了解流体力学的任务及应用领域，掌握流体的连续介质理论和流 体的主要物理力学性质以及作用在流体上的力的两种形式。 基本要求：掌握流体的连续介质模型、流体的主要物理性质：易流动性、密度 与重度、黏性与理想流体模型、压缩性与不可压模型、表面张力特性、汽化压强 特性；掌握作用在流体上的力的两种形式：质量力与表面力

6.1 反馈线性化及其标准形 6.2 输入-状态线性化 6.3 数学工具 6.4 单输入-单输出系统的输入-状态线性化 6.5 单输入-单输出系统的输入-输出线性化 6.6 非线性系统的零动态设计方法 6.7 多输入-多输出系统的输入-输出线性化及应用例子 6.8 反馈线性化在光伏系统分析中应用

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

§3.1 概述 §3.2 测试系统的静态特性 §3.3 测试系统的动态特性 §3.4 系统实现不失真测量的条件 §3.5 典型系统的频率响应特性 §3.6 测试系统动态特性参数获取方法 §3.7 组成测试系统应考虑的因素

§2.1、信号与信息的关系 §2.2、信号分类与描述 §2.3、周期信号与离散频谱 §2.4、瞬变非周期信号的频谱分析 §2.5、随机信号 §2.6、信号分析与处理

一、本章的教学目的及基本要求 目的：使学生理解连续性微分方程、理想液体运动微分方程、实际流体的运动 微分方程，掌握恒定总流连续性方程、理想液体元流的能量方程与实际液体总流 的能量方程、恒定总流动量方程以及恒定平面势流