第12章联接 12-1螺纹的形成及主要参数 122螺旋副的受力分析、效率和自锁 12-3机械制造中的常用螺纹 12-4螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 12-5螺纹联接的预紧和防松 12-6螺纹联接的强度计算 12-7提高螺栓联接强度的措施 12-8键联接和花键联接 12-9销联接 12-10螺旋传动

第十一章机械零件设计概论 11-1机械零件设计的基本要求和一般步骤 112机械零件的设计准则 11-3机械制造常用材料及其选择

一、加工工艺—产品制造的方法。 二、工艺规程制订的原则———是优质、高产、低成本,即在保证产品质量的前题下,争取最好的经济效益

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

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7.1挤出机头概述 一、挤出成型模具的分类及作用 机头挤出塑料制件成型的主要部件产生

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