第一章作业及习题 1、为什么说材料是人类社会进步的里程碑? 2、进入21世纪有哪些新技术是迅猛发展的热点,主要在那些方面?

5. 1 概述 5. 2 相图建立的基本方法 5. 3 二元相图的基本类型和分析 5. 4 相图与合金性能之间的关系 5. 5 铁碳合金相图 5. 6 相图热力学基础

3.1 概述 3.2 晶体结构与空间点阵 3.3 晶系与布拉菲点阵 3.4 布拉菲点阵和复合点阵 3.5 晶向指数和晶面指数 3.6 晶带及晶面间距 3.7 晶胞特征 3.8 密堆结构的间隙 3.9 金属合金的晶体结构 3.10 陶瓷的晶体结构 3.11 高分子的晶体结构

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

3.2 塑料 3.3 弹性体 3.4 聚合物的加工 3.4.1 挤出成型 3.4.1 挤出成型：挤出吹塑 3.4.2 注射成型 3.4.2 注射成型：反应注射 3.4.3 压制成型 压制成型 3.5 聚合物涂料 3.6 粘合剂 3. 7 聚合物的回收

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

一、填空题: 1、碳的质量分数大于2.11%的铁碳合金称之为铸铁,通常还含有较多的Si、Mn、S、P等元素。 2、优质碳素结构钢的钢号是以碳的平均万分数来表示的

碳钢的分类 1、按碳的质量百分数分:低碳钢(C:≤025%) 中碳钢(c:0.25%≤C≤0.6%) 高碳钢(C:>0.6%) 含碳量越高,硬度、强度越大,但塑性降低

一、填空题: 1、碳的质量分数的铁碳合金称之为铸铁,通常还含有较多的Mn、等元素。 2、优质碳素结构钢的钢号是以来表示的。 3、碳钢常规热处理有四种

1.1 高分子科学的重要性 1.2 高分子物理的学科地位和历史地位 1.3 什么是高分子-高分子材料的几个重要特性 1.4 本课程所讲授的主要内容 1.5 主要参考资料 2.1近程结构(local) 2.1.1构造(Constitutions or Architectures) 2.2.1.1结构单元的化学组成 2.2.1.2键接结构