第1章 半导体二极管及其应用电路 第2章 半导体三极管及其放大电路 第3章 场效应管及其放大电路 第4章 负反馈放大电路 第5章 集成运算放大器 第6章 信号产生电路 第7章 功率放大电路 第8章 直流稳压电源 第9 章 模拟电子技术在实际中的应用

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、存储器概述 二、半导体存储器 三、存储器与CPU的连接 四、存储器的工作原理

一、选择正确答案填入空内。 (1)测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响应,条件是 A.输入电压幅值不变,改变频率 B.输入电压频率不变,改变幅值 C.输入电压的幅值与频率同时变化 (2)放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是,而 低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 A耦合电容和旁路电容的存在 B.半导体管极间电容和分布电容的存在。 C半导体管的非线性特性 D放大电路的静态工作点不合适

半导体 一固体的能带

第4章半导体存储器及其接口 本章主要教学内容 一、冸导体存储器的分类和性能、存储器系 二、统的层次结构 三、随机存取存储器RAM和只读存储器 四、ROM的特性、功能和原理 五、存储器与CPU的连接方法 六、高速缓冲存储器和虚拟存储器技术

晶闸管是在半导体二极管、三极管之后发现的一种新型的大功率半导体器件,它是 种可控制的硅整流元件,亦称可控硅

第7章基本放大电路 7.1半导体二极管 7.2半导体三极管 7.3三极管单管放大电路 7.4场效应晶体管及其放大电路 7.5多级放大电路 7.6差动放大电路 7.7互补对称功率放大电路

1. 空晶格模型 2. 禁带起因——定性分析 3. 禁带宽度——定量计算(微扰法) 4. 金属、绝缘体、半导体

第9章半导体存储器 一、概述 二、只读存储器(ROM) 三、随机存取存储器(RAM) 四、本章小结