一、填空题: 1、碳的质量分数的铁碳合金称之为铸铁,通常还含有较多的Mn、等元素。 2、优质碳素结构钢的钢号是以来表示的。 3、碳钢常规热处理有四种

齿轮传动 1概述 2齿廓啮合基本定律 3渐开线及渐开线齿轮 4渐开线标准齿轮各部分名称和几何尺寸 5渐开线直齿圆柱齿轮传动 6渐开线齿廓的切制原理、根切和最少齿数 7斜齿圆柱齿轮传动 8齿轮的材料及热处理 9轮齿的失效形式及计算准则 10圆柱齿轮传动的强度计算 11圆锥齿轮传动 12蜗杆传 13轮系

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

§11—1 齿轮的失效形式 §11—2 齿轮材料及热处理 §11—3 齿轮传动精度 §11—4 直齿圆柱齿轮传动的作用力及计算载荷 §11—9 齿轮的构造 §11—10 齿轮传动的润滑和效率 §11—6 直齿圆柱齿轮传动的轮齿弯曲强度计算 §11—5 直齿圆柱齿轮传动的齿面接触强度计算

研究了6种预先热处理工艺及有效钛含量对18CrMmVB钢奥氏体晶粒长大行为的影响。同时通过与18CrMnB钢比较,分析了Ti和V细化18CrMnVB钢奥氏体晶粒的综合作用机制

一、晶体与非晶体 1、晶体 内部质点按一定的几何规律呈周期性规则排列的物质称为 晶体。 有固定的熔点(如铁为1538℃,铜为183℃,铝为660℃); 一般具有规则的外形;在不同的方向上具有不同的性能, 即表现出晶体的各向异性

合金的结晶过程遵循结晶的基本规律,由于合金成分中 包含有两个以上的组元,结晶过程中,不同温度范围内 存有不同数量的相,且各相成分有时也可变化,必须引 入合金相图这一工具来进行描述

fe-合金基本相:铁素体(F)(固溶体)、奥氏体(A)(固溶体)、渗碳体(e3C)(金属化合物) 一、铁素体(F): 碳溶于a-Fe中的间隙固溶体,溶碳能力极差。 727℃可达0.0218%b:250~350MPa6:30~50%:7080% 2:100~170MPaa:160~200J/cm2bs:80~120

一、含碳量与平衡组织间的关系 随着含碳量的增加,组织变化趋势为: F→F+P→P→P+Fe3C→P+Fe3

在不使用任何有机溶剂的条件下,使用氨水调节pH值,正硅酸乙酯-硝酸钾-硝酸铝-水体系在5~12min内即迅速胶凝.干凝胶在862℃下热处理生成的钾霞石物相单一、颗粒大小均匀、平均粒径为8μm.硝酸盐水解产生的氢离子以及随后加入的氨水相当于进行了先酸后碱的催化,促使正硅酸乙酯(以TEOS表示)迅速水解、聚合.27Al NMR分析证实铝硅酸盐溶胶聚合按照五配位铝中间体机理进行