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本章主要讨论 如下几个问题: 1、行列式的定义;2、行列式的性质; 3、行列式的计算;4、Cramer 法则.
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3.3.1 特征表示与描述的基本概念 3.3.2 表示法设计 3.3.3 边界描述子 3.3.4 关系描述子
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提出了针对多流中间包流动特征的数学模型,给出了绘制停留时间分布(RTD)曲线的标准及其相关计算的规范;明确了\死区\的特性,并计算了其体积分数;模型中考虑到了短路流,指出计算短路流的方法.模型可以更好地刻画活塞流的流动特性
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西北工业大学网络教育学院《统计学》PPT课件(统计推断4/5 - 区间估计)
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第一节 统计量与分布 第二节 适合性检验 第三节 独立性检验
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基于裂缝的发展及分布形态,探究无腹筋混凝土梁在不同剪跨比和纵筋配筋率作用下的剪切性能,采用剪跨比分别为1.5、2、2.5和纵筋配筋率分别为1.28%、1.62%、1.99%的9组无腹筋混凝土梁进行四点加载受剪试验,通过应用分形几何理论对试验梁表面的裂缝进行分析,使用盒计数法计算得到分级荷载及极限荷载作用下梁表面裂缝的分形维数,探讨了梁表面分形维数与极限荷载、分级荷载及跨中挠度之间的关系。结果表明:剪跨比与极限荷载及开裂荷载成反比,而纵筋配筋率与极限荷载成正比,但其对于开裂荷载的影响较小。无腹筋混凝土梁不论在分级加载作用下还是极限荷载作用下都具备明显的分形特征,在分级荷载作用下的分形维数在0.964~1.449,在极限荷载作用下的分形维数在1.33附近。分级荷载、跨中挠度与分形维数之间呈现较好的对数关系,分级荷载与分形维数的变化曲线受剪跨比及梁纵筋配筋率的影响具有一定的规律性,而跨中挠度受剪跨比的影响较小,在纵筋配筋率作用下,其曲线的曲率呈现出先增大后减小的趋势,但极限荷载与分形维数之间的关系具有一定的差异性,极限荷载会随着剪跨比的增大呈现出先增大后减小的趋势,随着纵筋配筋率的增大呈现出的差异性较大
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考试7 1.间接计数法包括哪三种方法? 2.平板上菌落数为多少时适合计数? 3.滤膜的孔径是多少?MPN的含义是什么? 4.重量法包括哪些方法? 5生理生化指标法的依据是什么?包括哪些指标? 6.间歇培养活细菌重量生长曲线包括那几个阶段?
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§2.1 轴向拉伸与压缩的概念和实例 §2.2 轴向拉伸或压缩时横截面上的内力和应力 §2.3 直杆轴向拉伸或压缩时斜截面上的应力 §2.4 材料拉伸时的力学性能 §2.5 材料压缩时的力学性能 §2.7 失效、安全因数和强度计算 §2.8 轴向拉伸或压缩时的变形 §2.9 轴向拉伸或压缩的应变能 §2.10 拉伸、压缩超静定问题 §2.11 温度应力和装配应力 §2.12 应力集中的概念 §2.13 剪切和挤压的实用计算
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1《连续与离散控制系统》 2《信号与系统》 3《智能仪器》 4《传感器实验及课程设计》 5《传感器原理及检测技术》 6《电路分析基础》 7《电路与电工实验》 8《电子测量原理》 9《精密仪器设计》 10《控制系统实验》 11《模拟电子技术基础》 12《模拟电子技术实验》 13《嵌入式系统设计基础》 14《嵌入式系统设计基础实验》 15《数字电路实验》 16《数字电路与逻辑设计》 17《微机原理及接口技术 A》 18《微机原理与接口技术 B》 19《微机接口实验》 20《工程光学基础》 21《嵌入式系统设计实践》 22《信号分析与处理实践》 23《可编程器件系统设计实践》 24《测控技术与仪器课题》 25《电子技术综合设计与实践》大纲 26《测控技术与仪器认识实习》 27《毕业设计》 28《调研报告》 29《课程计划外实验项目》 30《创新实验项目/科研项目》 31《中文学术论文》 32《英文学术论文》 33《学科竞赛》 34《工程电磁场》 35《高频电子线路》 36《数字图像处理》 37《计量学》 38《地学仪器》 39《医学仪器》 40《工业测控系统》 41《计算机网络编程》 42《现代通信技术》 43《DSP 技术及应用》 44《电磁兼容技术》 45《虚拟仪器技术》 46《分析仪器》 47《光电检测技术》
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一、学科平台课程 1《高级语言程序设计》 2《电路原理》 3《电路原理实验》 4《复变函数 B》 5《模拟电子技术基础》 6《模拟电子技术基础实验》 7《数字电子技术基础》 8《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《专业计算机基础上机实验》 2《信号与系统 A》 3《信号与系统实验》 4《微机原理与接口技术》 5《微机原理与接口技术实验》 6《数字信号处理》 7《数字信号处理实验》 8《通信原理》 9《通信原理实验》 10《EDA 技术及应用》 11《EDA 技术及应用设计》 12《电磁场与电磁波 B》 13《计算机仿真》 14《计算机仿真实验》 15《单片机原理与应用》 16《单片机原理与应用实验》 17《自动控制原理 C》 18《信息论与编码》 19《通信电子线路》 20《通信电子线路实验》 21《随机信号检测和处理》 22《电子线路计算机辅助设计》 23《电子系统设计》 24《DSP 原理及应用》 25《DSP 原理及应用实验》 26《数据通信与计算机网络》 三、个性化发展课程 1《数据库系统原理》 2《嵌入式系统设计》 3《嵌入式系统设计实验》 4《机器学习》 5《数字语音处理》 6《数字图像处理》 7《深度学习》 8《数据挖掘》 9《现代信号处理技术》 10《移动通信技术》 11《无线自组网》 12《传感器与信号检测》 四、实践环节 1《高级语言编程课程设计》 2《工程训练 C》 3《电子工艺实习》 4《电子技术课程设计》 5《EDA 技术课程设计》 6《单片机系统课程设计》 7《专业实习》 8《毕业设计》
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