集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

Foreword vi 8 Discovery 141 Preface to the Third Edition vii 9 Verification 163 Preface to the First Edition viii Ack COMMUNICATION nowled gments ix 1 Int roduction 1 10 Process 179 11 Individual Design 189 BASICSKILLS 12 Team Design 203 2 Drawing 17 13 Public Design 217 3 Conventions 39 14 Conclusion 231 4 Abst raction 55 Notes 237 5 Expression 67 Bibliography 239 Illustration Credits 242 APPLIED SK Index 244 ILLS 6 Analysis 81 7 Exploration 115

第一节 组合电路的分析和设计 第二节 组合逻辑电路中的竞争与冒险 第三节 超高速集成电路硬件描述语言VHDL 第四节 组合逻辑电路模块及其应用

对形态的构成要素及其形式的多角度、多层次知觉抽象与肌理体验 的认识、分析与多种方式的表现,学习从具像到抽 象、从常态到非常态的演化与方法

从智能仪器到虚拟仪器 虚拟仪器的特点 虚拟仪器的体系 虚拟仪器的硬件 虚拟仪器的软件 虚拟仪器的应用

3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的分析和设计 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争—冒险现象

2.2.2一般LC滤波器 1.网络综合方法完成滤波器的设计的要点: 描述问题:首先要给出滤波器的技术指标,描述滤波 器的衰减特性曲线。与理想特性之间主要的区别在于 通带衰耗不为零;阻带衰耗不为无穷大。下图 通带和阻带之间有过渡带

FPGA Design Method Design flow & tools Deign Model of Verilog HDL Design style of Verilog HDL Design Examples • RTL level design • Components of Datapath • Components of Controller

FPGA Design Method Design flow & tools Deign Model of Verilog HDL Design style of Verilog HDL Design Examples • RTL level design • Components of Datapath • Components of Controller