第四节磨削 一、磨削是一种精加工方法。 二、尺寸精度可达T5~1T6 三、表面粗糙度能达到0.8~0.08

2—1概述 支护设备的作用: 支护设备的发展:木支柱→金属摩擦支柱和铰接顶梁→液压支护设备(单体液压支柱、滑移顶梁支架、液压支架)

切削热的产生和传导 被切削的金属在刀具的作用下,发生弹性和塑性变形而耗功,这 是切削热的一个重要来源。此外,切屑与前刀面、工件与后刀面之间 的摩擦也要耗功,也产生出大量的热量。因此,切削时共有三个发热 区域,即剪切面、切屑与前刀面接触区、后刀面与过渡表面接触区, 如图示,三个发热区与三个变形区相对应

本章重点：“TTT”图和“CCT”图分析，“TTT”图的类型以及影响“TTT”图的因素。本章难点：影响“TTT”图的因素

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用

第一节 寄生性植物的一般性状 第二节 重要的寄生性植物 菟丝子科：菟丝子属（Cuscuta） 列当科：列当属（Orobanche） 桑寄生科：桑寄生属(Loranthus) 槲寄生属（Viscum） 樟科：无根藤属（Cassytha） 玄参科：独脚金属（Striga）

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

几个重要概念: 合金:由两种或两种以上元素(其中至少有一种是金 属)组成的具有金属特性的材料。如铁碳合 金、 铁铬镍合金(不绣钢)、铜锡合金(青铜) 等。 组元:组成合金的最基本的、独立的物质。通常, 组元即为组成合金的各元素,但元素间所形成的稳定化合物也可为组元。根据组元数目, 有二元合金、三元合金和多元合金等

重整催化剂是石油炼制工业中不可缺少的步浸出工艺,并对有关反应机理进行了探讨。 催化触媒,国内炼油重整装置较多使用铂铼催化2实验剂,从中回收Pt、Re的工艺研究较多,但工业生2.1实验原料 产中应用的主要为分步浸出法1。从1993年开 实验原料分为两种,一种为进口废催化剂 始,我们开展从废剂中回收Pt、Re的试验研究,(E-601),一种为国产的废催化剂(CB-7),载经过多种工艺选择,总结出一套综合回收铂、铼体均为Y-Al2O3,作为活性物质的铂以金属微 的工艺方法

文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述