空调工程有三个重要术语,即得热量、冷负荷与制冷量。三者在数值上虽相近,而且 相互紧密关联,但其概念却截然不同。 得热量与冷负荷 得热量是指在某一时刻进入房间的总热量值,该热量为稳定得热与瞬变得热之总和,即 包括由于室内外温差引起的传热量,太阳辐射进入房间的热量,照明、人员和设备散发于 房间内的热量等

生活中排队现象司空见惯，如：超市、银行 里的排队、马路上红绿灯前的排队、计算机 指令排队等待被执行 几乎没有人喜欢排队，只要有选择，排长队 的人都会变得不耐烦。所以，管理人员都知 道：队伍长意味着服务质量不高，可能导致 潜在的回头客另寻出路，于今后不利 从管理看，降低服务成本与提高服务质量相 互矛盾，如何平衡？

一、粉碎和筛分 （一）粉碎： 主要是借机械力将固体物料粉碎成微粉的操作过程。 起粉碎作用的机械力有冲击力（impact）、压缩力（compression）、研磨力（attrition或rubbing）和剪切力（cutting或shear）。粉碎过程一般是上述几种力综合作用的结果

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

控制论是关于工程技术领域各个系统自动控 制和自动调节的理论。维纳博士四十年代提 出了控制论的基本思想后，不少工程师和数 学博士曾寻找通往这座理论顶峰的道路，但 均半途而废。工程师偏重于实践，解决具体 问题，不善于上升到理论高度、数学家则擅 长理论分析，却不善于从一般到个别去解决 实际问题。钱学森则集中两个优势于一身， 高超地将两只轮子装到一辆战车上，碾出了 工程控制论研究的一条新途径

2.1 在屏幕上显示 Hello World! 2.2 求华氏温度 100°F 对应的摄氏温度 2.3 计算分段函数 2.4 输出华氏—摄氏温度转换表 2.5 生成乘方表与阶乘表

• 第一节 溶液与分散系的概念 • 第二节 溶液的浓度 • 第三节 电解质的电离和溶液的酸碱性 • 第四节 缓冲溶液 • 第五节 溶液的渗透压

第一节 溶胶的分类及特征 第二节 溶胶的制备与净化 第三节 溶胶的动力学性质 第四节 溶胶的光学性质 第五节 溶胶的电学性质 第六节 溶胶的稳定性 第七节 乳状液、泡沫和气溶胶

一、工件定位原理 工件定位，就是要使工件在夹具中占据某个确定的正确加工位置。 工件定位可归纳为以下三点： 1、一个工件在空间有六个不定度； 2、运用各种定位元件限制工件某一方向上的不定度，工件在该方向上的位置就确定了

未来智能医疗的发展会出现如下三个趋势:第一,用人工智能的“医生”补充人类医护人员,以解决未来医护人员稀缺的问题第二,用人工智能助力药物挖掘的效率,加速药物开发的过程;第三,在人工智能的基础上,提高个性化用药的水平,并通过精准医疗最终解决癌症这一难题。与此同时,人工智能也会对医疗行业造成一定的冲击,面临社会规则、惯习乃至伦理上的问题