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第一部分 实验一 金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金属热处理 1、热处理原理 2、热处理方法指导 第三章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第四章 热处理后组织 第五章 热处理后硬度 1、布氏硬度试验 2、洛氏硬度试验 第六章 实验概述 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1工业纯铁 2碳钢 3白口铸铁 4灰口铸铁 第二章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 第三部分 实验报告 1 实验一 一、预习报告内容 二、实验报告内容 2 实验设备及材料 3 实验步骤 4 实验结果 5结果分析 2 实验二 1实验目的 2实验内容 3实验结果 4论述题

一、学科平台课程 1《高级语言程序设计》 2《电路原理》 3《电路原理实验》 4《复变函数 B》 5《模拟电子技术基础》 6《模拟电子技术基础实验》 7《数字电子技术基础》 8《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《专业计算机基础上机实验》 2《信号与系统 A》 3《信号与系统实验》 4《微机原理与接口技术》 5《微机原理与接口技术实验》 6《数字信号处理》 7《数字信号处理实验》 8《通信原理》 9《通信原理实验》 10《EDA 技术及应用》 11《EDA 技术及应用设计》 12《电磁场与电磁波 B》 13《计算机仿真》 14《计算机仿真实验》 15《单片机原理与应用》 16《单片机原理与应用实验》 17《自动控制原理 C》 18《信息论与编码》 19《通信电子线路》 20《通信电子线路实验》 21《随机信号检测和处理》 22《电子线路计算机辅助设计》 23《电子系统设计》 24《DSP 原理及应用》 25《DSP 原理及应用实验》 26《数据通信与计算机网络》 三、个性化发展课程 1《数据库系统原理》 2《嵌入式系统设计》 3《嵌入式系统设计实验》 4《机器学习》 5《数字语音处理》 6《数字图像处理》 7《深度学习》 8《数据挖掘》 9《现代信号处理技术》 10《移动通信技术》 11《无线自组网》 12《传感器与信号检测》 四、实践环节 1《高级语言编程课程设计》 2《工程训练 C》 3《电子工艺实习》 4《电子技术课程设计》 5《EDA 技术课程设计》 6《单片机系统课程设计》 7《专业实习》 8《毕业设计》