概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

§11—1 齿轮的失效形式 §11—2 齿轮材料及热处理 §11—3 齿轮传动精度 §11—4 直齿圆柱齿轮传动的作用力及计算载荷 §11—9 齿轮的构造 §11—10 齿轮传动的润滑和效率 §11—6 直齿圆柱齿轮传动的轮齿弯曲强度计算 §11—5 直齿圆柱齿轮传动的齿面接触强度计算

一、晶体与非晶体 1、晶体 内部质点按一定的几何规律呈周期性规则排列的物质称为 晶体。 有固定的熔点(如铁为1538℃,铜为183℃,铝为660℃); 一般具有规则的外形;在不同的方向上具有不同的性能, 即表现出晶体的各向异性

合金的结晶过程遵循结晶的基本规律,由于合金成分中 包含有两个以上的组元,结晶过程中,不同温度范围内 存有不同数量的相,且各相成分有时也可变化,必须引 入合金相图这一工具来进行描述

fe-合金基本相:铁素体(F)(固溶体)、奥氏体(A)(固溶体)、渗碳体(e3C)(金属化合物) 一、铁素体(F): 碳溶于a-Fe中的间隙固溶体,溶碳能力极差。 727℃可达0.0218%b:250~350MPa6:30~50%:7080% 2:100~170MPaa:160~200J/cm2bs:80~120

一、含碳量与平衡组织间的关系 随着含碳量的增加,组织变化趋势为: F→F+P→P→P+Fe3C→P+Fe3

第一讲、起重机械的安全高风险特性 、人类的生产活动和生活离不开对物质的需求,必然要进行大量的物料搬运,起重机械就 是用来进行物料搬运作业的机械设备。 在现代生产中,起重机械不仅在物料运输领域起着重要作用,广泛用于输送、装卸、建 筑工程和仓储等作业,而且直接参与生产工艺过程例如,大型构件的锻造和热处理等工 艺

1、教学目的:了解轴的功用、分类及常用材料及热处理,掌握轴的结构设计方法 2、重点与难点: 重点:轴的结构设计 难点:轴的结构设计应考虑的问题 3、教学手段与方法:多媒体与板书结合

杂化复合材料的基本概念 杂化纳米复合材料是通过溶胶-凝胶技 术制造的。 溶胶-凝胶技术是指有机或无机化合物 经过溶液、溶胶、凝胶固化,再经热处理 而得到氧化物或其它化合物的方法

基本要求:了解齿轮传动的失效形式及设计准 则;了解齿轮材料和热处理;掌握 齿轮传动的受力分析、强度计算; 了解齿轮传动的精度等级、齿轮的 结构、齿轮传动的润滑和效率。 重点:直齿圆柱齿轮的强度计算