1.1选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入元素可形成N型半导体,加入元素可 形成P型半导体

第5章组合逻辑设计实践(二) 一、文档标准和电路定时 二、常用的中规模组合逻辑器件

第5章组合逻辑设计实践(一) 一、文档标准和电路定时 二、常用的中规模组合逻辑器件

1. 可编程逻辑器件(PLD)的定义 2. PLD的基本原理与结构 3. PLD的发展历程 4. PLD的分类 5. 低密度PLD的原理与结构 6. CPLD的原理与结构 7. FPGA的原理与结构 8. FPGA/CPLD器件的配置 9. FPGA/CPLD器件概述

第八章可编程逻辑器件 本章知识要点: 一、PLD的基本概念 二、低密度可编程逻辑器件 三、复杂可编程逻辑器件 四、现场可编程门阵列 五、在系统编程技术简介

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

为了提高空穴传输材料TPD（三苯基二胺衍生物）的热稳定性和器件的寿命，用TPD通过Friedel-Crafts反应和二卤化合物进行缩聚，将TPD结构单元引入到聚合物的主链，得到了一系列具有电荷传输性能的新型电致发光聚合物．研究发现，所有聚合物的热稳定性均高于TPD，能带结构几乎没有发生改变，有的聚合物既能传输空穴，又能传输电子．考察了单层器件的发光性能．结果显示，器件最大亮度在17V时约为36cd·m-2，最大发射为460nm．

第一阶段:传统的光学装置及仪器,不能胜任对 复杂光信息高速采集和处理的要求 第二阶段:半导体集成电路技术,可以将探测器 件及电路集成在一个整体中,也可以将具有多个 检测功能的探测器件集成在一个整体中。其价格 低,体积小。例如,将图形、物体等具有二维分 布的光学图像转换成电信号的检测器件是把基本 的光电探测器件组成许多网状阵列结构,引人注 目的器件CCD就是一种将阵列化的光电探测与扫 描功能一体化的固态图像检测器件。它是把一维 或二维的光学图像转换成时序电信号的器件,能 广泛引用于自动检测、自动控制,尤其是图像识 别技术

§4.1 半导体二极管 4.1.1 半导体的物理特性 4.1.2 二极管结构和分类 4.1.3 半导体二极管的伏安特性 4.1.4 二极管的主要参数 4.1.5 二极管的电路模型及应用 4.1.6 稳压二极管 4.1.7 变容二极管 §4.2 双极型晶体管 4.2.1 三极管的结构及电路组态 4.2.2 三极管的特性曲线和工作状态 4.2.3 晶体管的主要参数 §4.3 绝缘栅型场效应晶体管 4.3.1 MOS管类型 4.3.2 MOS管的伏安特性曲线和工作状态 4.3.3 MOSFET主要参数

附B元器件清单 序号名称 型号及规格单数量封装形式 变压器 副边双12V只 接成电压为24V 12334 整流桥 lA、100V QAO制作封装