高校的成绩汇总表是每个学生在校学习期间 各门课程成绩一览表。 般是从各学期、各 课程的成绩报告单抄写。有了电子形式的成绩 报告单,再有一个电子形式的成绩汇总表,就 可以直接将成绩导入,从而提高工作效率和准 确性。本章介绍成绩汇总表、工具栏的设计以 及数据导入的实现技术。 对于四年制本科生,我们给每个班级建立四 个工作表(每个工作表登记两个学期的成绩) 整个工作簿按班级数建立若干个同样规格的 工作表,所以只要设计出一个工作表,其余的 就可以复制产生

VHDL顺序语句 顺序语句只能出现在进程(Process)、函数 (Function)和过程(Procedure)中; 顺序语句像高级计算机语言一样,按其出现的 先后顺序依次执行;

表面与界面化学虽是物理化学的传 统研究领域,但由于电子能谱、扫描隧 道显微镜等新的实验技术的出现,使得 表面、界面效应及粒子尺寸效应的知识 呈指数上升式的积累,提出了在分子水 平上进行基础研究的要求。当前涉及这 领域的研究已成为催化、电化学、胶 体化学的前沿课题,并与生命科学、材 料科学、环境科学、膜技术及医药学密 切相关,是这些相关学科要研究和解决 的核心课题之一

2.2.2一般LC滤波器 1.网络综合方法完成滤波器的设计的要点: 描述问题:首先要给出滤波器的技术指标,描述滤波 器的衰减特性曲线。与理想特性之间主要的区别在于 通带衰耗不为零;阻带衰耗不为无穷大。下图 通带和阻带之间有过渡带

寻址存储器（RAM 和 ROM） ROM 和 RAM 属于通用大规模器件，一般不需要自行设 计，特别是采用 PLD 器件进行设计时； 但是在数字系统中，有时也需要设计一些小型的存储器 件，用于特定的用途：临时存放数据，构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应，设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件；

一、数字电子技术的发展与应用 1.电子管时代 1906年电子管诞生； 1946年出现第一台电子数字计算机；

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯 片，采用CMOS技术制成，把时钟芯片所需的晶振和外 部锂电池相关电路集于芯片内部，同时它与目前 IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼 容，可直接替换。采用DS12887芯片设计的时钟电路勿 需任何外围电路并具有良好的微机接口。DS12887芯片 具有微轼耗、外围接口简单、精度高、工作稳定可靠 等优点，可广泛用于各种需要较高精度的实时时钟场 合中

重点：是从使用的角度出发掌握半导体二极管、晶体管和场效应管的外部特性和主要参数。因此，讲述管子的内部结构和载流子的运动的目的是为了更好地理解管子的外特性，应引导学生不要将注意力过多放在管子内部，而以能理解外特性为度。难点：半导体中载流子的运动以及由载流子的运动而阐述的半导体二极管、晶体管和场效应管的工作原理是学习的难点

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程