 随机失调和CMRRr  系统失调和CMRRs  CMRR与频率的关系  设计规则  MOST与双极型晶体管的比较

 噪声定义  共源放大器的噪声  源极跟随器的噪声  共栅放大器的噪声  电流镜的噪声  差分对的噪声  密勒CMOS OTA的噪声  容性噪声匹配  电压/电流检测器的噪声对比

 导言  跨阻放大器的并联-并联反馈  电流放大器的并联-串联反馈  低噪声和高频的跨阻放大器

 定义  电压放大器的串联-并联反馈  跨导放大器的串联-串联反馈

 CMOS简单OTA  CMOS密勒OTA  CMOS对称OTA  CMOS折叠共源共栅OTA  其他运放

 单级OTA的设计  CMOS密勒OTA的设计  GBW和相位裕度的设计  其他指标：输入范围、输出范围、SR…

 运算放大器的使用  两级运放的稳定性  极点分离  正零点的补偿  三级运放的稳定性

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术