镍铝青铜合金是铸造大型舰艇螺旋桨的主要材料,海洋污损生物在合金表面附着引起的pH值变化会加速镍铝青铜合金的腐蚀磨损,威胁到舰艇安全航行.采用冷喷涂技术制备了较为致密的镍铝青铜涂层,厚度约300 μm,利用扫描电镜、光学显微镜观察了涂层的微观形貌,重点研究了涂层在pH值分别为3、7和11,质量分数为3.5%的NaCl溶液中的电化学腐蚀性能和腐蚀磨损行为.实验结果表明:pH值为3的环境中,镍铝青铜基体发生了选相腐蚀,表面疲劳裂纹主要分布在富Cu的α相上,涂层上的犁削沟槽加深发生了磨粒磨损,涂层耐腐蚀性能优于基体;pH值为7的环境中,基体发生了黏着磨损,表面有片层状金属剥落,涂层中的孔隙收容了大量磨屑避免了剧烈的三体摩擦,表面犁削沟槽较浅,涂层致钝电位高于基体,耐腐蚀性能变差.pH值为11的环境中,基体发生了表面疲劳磨损,涂层磨痕上有较深的犁削沟槽,沟槽内有微裂纹,涂层耐腐蚀性能优于基体.总体来说,在不同pH值环境中,涂层由于在冷喷涂过程中发生了冷加工硬化并且涂层上的孔隙收容了磨屑,导致涂层的耐腐蚀磨损性能增强

一、填空题(每空1分,共20分) 1.11110,010002.4;3.2,上限阀值电压,下限阀值电压; 4.Qn+1=Qn+1=Qn+KQ;5.模数,数模;6.1,0; 7.时序逻辑电路,组合逻辑电路;8.高,并联使用; 9.与,或;10.只读,随机存取

2.1流程模拟的步骤 2.1.1流程的建立 化工流程模拟就是在计算机上“再现”实际的生产过 程,因此流程模拟的第一步就是要在计算机上建立需要模 拟的流程。在这个过程中,用户需要根据需要模拟的实际 过程,选择合适的模型去描述每一个单元操作过程;根据 实际流程中的物流走向将单元操作的模块连接起来,形成 完整的模拟所需要的工艺流程

第四章集成运算放大电路自测题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的

一．实验目的。 1． 熟悉掌握集成计数器与七段显示译码器（LED 数码管）的组合应用。 2． 学习 M 进制计数器的实现方法，掌握复位法原理与应用

报道了利用分子束外延技术在(001)GaAs衬底上生长的单层及多层InAs量子点材料的透射电子显微镜(TEM)研究结果,并对量子点的结构特性进行了讨论.结果表明:多层量子点呈现明显的垂直成串排列趋势;随着InAs量子点层数的增加,量子点的密度下降,其尺寸随层数的增加趋向均匀.在试验条件下,5层量子点材料的InAs量子点厚度和GaAs隔离层的厚度的选择都比较合理,其生长过程中的应变场更有利于自组织量子的形成

第1章 简介 第3章 图示法 第2章 模拟PLL的传递函数 第4章 数字PLL:传递函数与相关工具 第5章 跟踪 第6章 加性噪声的影响 第7章 相位噪声的影响 第8章 锁相捕获 第9章 振荡器 第11章 环路滤波器 第10章 检相器 第12章 电荷泵锁相环 第13章 数字（采样）锁相环 第14章 异常锁定 第16章 锁相调制器与解调器 第15章 PLL频率合成器 第17章 锁相环的其他应用

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了超细WC-10Co硬质合金.研究了烧结温度及烧结气氛对WC-Co硬质合金组织及性能的影响.研究发现:烧结体密度随烧结温度的升高而增大,但由于钴的蒸发,合金的成分偏离了原粉末的成分,且随着烧结温度的升高及炉内气压的降低,钴的蒸发速率加大.因此,通过提高炉内气压,可以使合金的成分基本接近原粉末成分,降低了合金的成分偏离.结果表明:炉内气压升高到200 Pa,烧结压力为30 MPa时,在1250℃烧结WC-10.07Co粉末5 min,烧结体中钴的质量分数可以控制在10.02%,密度和硬度分别达到了14.62 g·cm-3和HRA 92.4

实验一 常用电子仪器的使用 1 实验二 单级放大电路 6 实验三 射极跟随器 10 实验四 集成运算放大器的应用 13 实验五 门电路逻辑功能及测试 18 实验六 组合逻辑电路 24 实验七 数字电子秒表 27 附 录 常用数字集成电路引脚图 32

一、数码相机的定义 数码相机又称为数字相机,简称DCS(Digital Still Camera)。其实质是一种非胶片相机,它 采用CCD(电荷藕合器件)或CMOS(互补金 属氧化物半导体)作为光电转换器件,将被摄 物体以数字形式记录在存储器中