一、薄膜的形核理论 二、连续薄膜的形成 三、薄膜微观结构的形成 四、非晶薄膜、薄膜织构和外延薄膜 五、薄膜的应力和附着力

可调夹具、组合夹具 数控机床夹具 CAD/CAM 技术 新材料技术 激光技术 数控技术 先进加工工艺和工艺装备 概述 特种加工技术 微米/纳米技术 快速成形技术 成组技术

1.1 特鲁德模型（Drude model） 1.2 金属界面的表面等离激元 1.3 平面表面等离激元波导 1.4 Mie 理论 1.5 金属纳米球壳的Mie共振

解析求解表面等离激元的方法及应用 基于表面等离激元光学的CQED及应用 基于复合纳米结构的CQED

TEM和HREM研究表明,原位合成MoSi2基复合材料的组织中,基体MoSi2中存在较多的位错,而且尤以MoSi2与SiC的界面处位错最为集中,SiC颗粒的内部缺陷的主要形式为孪晶和层错.纳米力学探针分析表明,MoSi2/SiC界面附近存在明显的硬度梯度,在材料制备冷却过程中,因MoSi2基体与SiC颗粒之间的热膨胀系数(CTE)的差别而导致的其中的残余热应力是造成上述组织特征的原因

内容提纲： 1、矿物与晶体结构之美 2、生物界中的几种材料结构美 1、材料的结构色：甲虫、蝴蝶与孔雀 2、材料表面（自清洁与集水）：荷叶、纳米比亚甲虫与蛛网 3、材料复合与增强增韧：贝壳、骨骼与树干 4、形态各异的微观世界

采用单辊熔体快淬法制备宽6~8mm、厚30~40μm的Fe78.3Cu0.6Nb2.6Si9.5B9合金薄带.其直流磁性能为：饱和磁感应强度Bs=1.06T，剩磁Br=0.39T，矫顽力Hc=3.53A/m，最大磁导率μm=2.43mH/m；交流磁性能为：铁损P0.5T/1kHz=22.2W/kg，P0.2T/100kHz=864W/kg，对应的有效磁导率μe分别为833和1225.场发射高分辨扫描电镜观察发现，不同工艺参数制备的快淬带因晶化程度不同，对应的断口形貌特点也不同，非晶相和纳米晶复合的合金带断口可见镜面区和雾状区、周期性褶皱、河流状花样等，而晶化接近完全的合金带呈沿晶断裂.纳米力学探针研究表明，非晶相和纳米晶复合的合金带的微区硬度和弹性模量低于晶化接近完全的合金带.基于Luborsky法，利用自行设计的装置测量断裂应变，对材料的韧性进行半定量分析

实验一 MCM-22 分子筛的合成、表征及应用.1 实验二 乙炔二茂铁的制备及鉴定 .7 实验三 新型有机半导体材料的设计、合成、性质及其应用研究.13 实验四 双微乳体系制金属纳米粒子及其表征.17 实验五 强酸型阳离子交换树脂的制备及其交换量的测定.19 实验六 配合物键合异构体的红外光谱测定 .23 实验七 离子型化合物的离子交换分离 .26 实验八 环境友好催化剂的研制、性能测定及结构分析.29 实验九 高清晰喷墨数码打印相纸的研制 .42 实验十 光谱法研究生物大分子与小分子相互作用.44

3.1 透射电镜对样品的要求 3.2 纳米粉末样品的制备方法 3.3 块状材料制备为薄膜样品方法 3.4 电子染色 3.5 金属投影技术 3.6 生物TEM样品的制备方法

5.1 典型半导体材料晶体结构类型 5.2 半导体材料晶体结构与性能 5.3 电子材料中其他几种典型晶体结构 5.4 固溶体晶体结构 5.5 液晶的结构及特征 5.6 纳米晶体的结构及特征