第一节 强度与塑性 第二节 硬度

高分子材料具有大分子链结构和特有的热运动, 决定了它具有与低分子材料不同的物理性态。高 分子材料的力学行为最大特点是它具有高弹性和 粘弹性。在外力和能量作用下,比金属材料更为 强烈地受到温度和时间等因素的影响,其力学性能变化幅度较大

金属材料的分类:钢、铸铁、非铁金属钢的分类:

高速切削(HSM或HSC)是二十世纪九十年代迅速走向实际应用的先进加工技术,通常 指高主轴转速和高进给速度下的立铣,国际上在航空航天制造业、模具加工业、汽车零件加 工、以及精密零件加工等得到广泛的应用。高速铣削可用于铝合金、铜等易切削金属和淬火 钢、钛合金、高温合金等难加工材料,以及碳纤维塑料等非金属材料

人教版九年级化学下册第8单元《金属和金属材料》单元测试题

4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计

碳钢与铸铁是使用最为广泛的金属材料,是铁和碳组成的合金,不同成分的 碳钢和铸铁,组织和性能也不相同。在研究和使用钢铁材料、制定其热加工和热 处理工艺以及分析工艺废品的原因时,都需要应用铁碳相图

9.1 铝及铝合金 铝合金是仅次于钢铁用量的金属材料。据调查,在铝合金市场中,有23%用量消耗于 建筑业和结构业,2%用于运输业,21%用于容器和包装,而电气工业占10%。在航空工 业中,铝合金的用量占着绝对优势

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用