利用熔铸-原位反应喷射沉积成形技术制备了TiC颗粒增强A1-20Si-SFe复合材料.分析了内生TiC颗粒对喷射沉积Al-20Si-5Fe合金微观组织的影响.结果表明:喷射沉积A1-20SI-5Fe合金微观组织中常出现脆性、针状的A1-SI-Fe三元金属间化合物相.在A1-20Si-5Fe合金中内生一定量的TiC颗粒,有助于减小粗晶Si颗粒的尺寸、消除针状的A1-Si——Fe三元金属间化合物相

第6章组合逻辑电路 一、概述 二、组合逻辑电路的分析和设计方法 三、编码器 四、译码器 五、数据选择器与数据分配器 六、加法器和数值比较器 七、组合逻辑电路中的竞争冒险 八、本章小结

3.1逻辑代数 3.2逻辑函数的卡诺图化简法 3.3组合逻辑电路的分析方法 3.4组合逻辑电路的设计方法 3.5组合逻辑电路中的竞争冒险

4.1概述 4.3 若干常用组合逻辑电路 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险现象 4.5 用multisim分析组合逻辑电路

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 4.3 若干常用的组合逻辑电路 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险现象

13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路

1.(每题2分,共10分)判断题(若正确,则在题前的括号中打√;否则,打): (a)()若合式公式A是永真式当且仅当合式公式B是永真式,则AB是永真式。 (b)()若合式公式A是可满足的,则~A是不可满足的。 (c)()v((,x)y~(,y)是可满足的 (d)()设P是一个由P系统增加单个合式公式pq作为公理所得到的系统,则P是协调的

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析与设计方法 4.3 常用组合逻辑电路部件 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险

根据甲方的愿望，乙方同意派遣中国工程师、技术工人、行政人员（翻译、厨 师）在 国工作。具体人数、工程、工龄和月工资见本合同附件（略）。 该附件为本合同不可分割的组成部分

根据《中华人民共和国合同法》， 厂（委托方）委托 研究所（受托方），由 公司作保证人，完成 科 技协作项目。经三方协商一致签订本合同，共同执行。 １．协作项目名称及其主要内容： ２．技术经济要求： （１）技术要求：