重点： 1.动态电路方程的建立及初始条件的确定； 2.一阶电路的零输入响应、零状态响应和全响应求解； 3.稳态分量、暂态分量求解； 4.一阶电路的阶跃响应和冲激响应

6.1 电容元件 6.2 电感元件 6.3 电容、电感元件的串联与并联

第十一章三相异步电动机的起动及起动设备的计算 11-1三相异步电动机的起动方法 三相笼型异步电动机的起动方法有:直接起动、 减压起动与软起动三种方法

一、整流－将交流电变为直流电的过程； 二、整流电路－将交流电变为直流电的电路；整流

一、三相异步电动机的定子电路 三相异步电动机的电磁关系同变压器类似，定子绕组相当于变 压器的原绕组，转子绕组（一般是短接的）相当于副绕组

第二十八讲直流电源的组成单相整流滤波电路 一、直流电源的组成及各部分的作用 二、单相整流电路 三、滤波电路

一、启动特性 电动机的启动就是施电于电动机，使电动机转子转动起来，达 到要求转速的这一过程。 对直流电动机而言，在未启动之前n=0 , E=0, 而Ra一般很小

1. 电场强度 2. 真空中静电场方程 3. 电位与等位面 4. 介质极化 5. 介质中的静电场方程 6. 两种介质的边界条件 7. 介质与导体的边界条件 8. 电容 9. 电场能量 10. 电场力

一、整流－将交流电变为直流电的过程； 二、整流电路－将交流电变为直流电的电路；

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂