第1章 Protel99SE基础 第2章原理图设计环境的设置 第3章原理图设计 第4章原理图元件库编辑 第5章印制电路板图的设计环境及设置 第6章印制电路板图的设计 第7章制作元件封装 第8章电路仿真

真空电弧重熔镍基高温合金GH220,自耗电极端部熔化区\突出环\内部的镁分布基本均匀;而熔化液层及液固两相区的镁分布不均匀,从熔化液层表面到原始电极区镁含量显著增高。熔化液层中距表面约0.3毫米内的镁含量[Mg]s和重熔锭镁含量[Mg]i均与电极原始镁含量[Mg]e呈直线关系,本试验条件下,[Mg]s=0.18[Mg]e;[Mg]i=0.30[Mg]e。重熔过程的镁挥发主要发生于电极端部熔滴形成阶段,挥发过程主要受控于镁由原始电极向熔化液层-气相界面迁移的速度,传质系数K12=0.107厘米·秒-1。真空感应熔炼GH220,镁挥发受液相边界层中扩散与界面挥发反应的混合控制,并非受控于气相边界层中镁的扩散。在试验条件下,液相边界层中镁的扩散与界面挥发反应总传质系数K23=10-1~10-2厘米·秒-1,而气相边界层中镁扩散的传质系数K4=47.17厘米·秒-1。根据(d[Mg])/dτ=-K23·VA及-K23与工艺参数的关系,建立了镁挥发的数学模型,即[Mg]e与镁加入量、挥发温度、气相压力、保持时间、合金液面面积、溶体体积之间的定量关系式。此模型在实验室和生产条件下均得到了很好的验证,可用于调整真空感应熔炼的工艺参数,实现有效的控制合金镁含量

为了降低具有卓越永磁性的Nd-Fe-B磁体的制造成本,使之更快得到推广使用,本文研究了采用还原—扩散工艺路线,直接用Nd2O3作为原材料制取Nd-Fe-B磁体的方法、研究了基本组元Nd和添加元素CO、Al的含量对永磁性能的影响,成功地制造出Nd-Fe-B系永磁体。其中最佳性能为Br＝1.30 T,MHC＝0.46 MA/m,(BH)max＝286.5 KJ/m3。实验结果还表明,氧在合金中起着有害作用,为了获得优异的磁性能,含氧量必须被控制在0.8%以下

第一节感染性病原真菌 第二节中毒性病原真菌 第三节曲霉菌属

16.1弹性变形势能的计算 16.2虚位移原理用于变形固 16.3单位载荷法 16.4计算莫尔积分的图乘法 16.5互等定理 16.6势能驻值原理和最小势能原理

一、地下水资源减少的概念及产生原因 (一)地下水资源减少的概念 水资源减少是指由于自然和人为的原因陆地上江河地表径流量或地下水储存量总体上 呈现减少的现象。可以分为地表水资源减少和地下水资源减少,前者指江河湖库的径流量 或储存量减少的现象后者指地下水储存量或地下水径流量减少的现象。水源枯竭是因自 然或人为原因导致供水水源的出水量减少以至完全断水的现象

放线菌(actinomycetes)是一类呈菌丝状生长、主要以孢子繁 殖和陆生性强的原核生物。由于它与细菌十分接近，加 上至今发现的五六十属放线菌都呈革兰氏染色阳性，因 此，也可认为放线菌就是一类呈丝状、以孢子繁殖的革 兰氏阳性细菌

1、掌握计算机硬件系统的组成。 2、掌握运算器的功能,了解运算器的工作原理。 3、掌握存储器的功能、分类,了解其工作原理, 性能指标与相关新技术。 4、掌握外设的分类及其功用,了解其工作原理

采用水模型的方法，以一个七机七流中间包为原型，建立1：2.5的水模型系统，对多流中间包各流的均匀性进行了分析.结果表明：多流中间包在无控流装置下，不能保证各流的均匀性，各流差异性极大；原型中间包各流均匀性较差，且死区比例高，达到45.5%；控流装置的重要性依次为U型挡墙>稳流器>梯形挡墙；优化后各流均匀性良好，死区比例由原来45.5%降低到平均23.1%，在现场应用取得很好效果

第三节过流部件的作用原理 过流部件(通流部件)=固定元件 叶轮与环境(机器或相邻级进、出 口)之间的连接,影响叶轮的工作,决 定了整机尺寸与重量