第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MC-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CPU的时序及辅助电路

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 4 灰口铸铁 第二章 实验概述 第三部分 实验报告 1 实验一 一、预习报告内容 二、实验报告内容 2 实验二

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 第二章 材料的塑性变形及回复再结晶 1 原理概述 3 材料及设备 第三章 实验概述 第三部分 实验报告 1 预习报告 2 实验报告

第2章MCS-51单片机的硬件结构 2.1MCS-51单片机的物理结构及逻辑结构 2.2MCS-51单片机的片外总线结构 2.3MCS-51单片机的存储器配置 2.4CP的时序及辅助电路

全方位硬件描述—从系统到电路 多种描述方式—适应层次化设计 数据类型丰富，语法严格清晰 串行和并行通用，物理过程清楚 与工艺结构无关，可用于各类EDA工具

4.1 网络层提供的两种服务 4.2 网际协议 IP 4.2.1 虚拟互连网络 4.2.2 分类的 IP 地址 4.2.3 IP 地址与硬件地址 4.2.4 地址解析协议 ARP 4.2.5 IP 数据报的格式 4.2.6 IP 层转发分组的流程 4.3 划分子网和构造超网 4.3.1 划分子网 4.3.2 使用子网时分组转发 4.3.3 无分类编址 CIDR（构造超网） 4.4 网际控制报文协议 ICMP 4.4.1 ICMP 报文的种类 4.4.2 ICMP 的应用举例 4.5 因特网的路由选择协议 4.5.1 有关路由选择协议的几个基本概念 4.5.2 内部网关协议 RIP 4.5.3 内部网关协议 OSPF 4.5.4 外部网关协议 BGP 4.5.5 路由器的构成 4.6 IP 多播 4.6.1 IP 多播的基本概念 4.6.2 在局域网上进行硬件多播 4.6.2 因特网组管理协议 IGMP 和多播路由选择协议 4.7 虚拟专用网 VPN 和网络地址转换 NAT 4.7.1 虚拟专用网 VPN 4.7.2 网络地址转换 NAT

3.1 S7-300PLC的模块特性 3.2 S7-400PLC的模块特性 3.3 PLC系统的硬件组态

1. 磁表面存储器 磁记录原理和记录方式 硬磁盘存储器 软盘存储器 磁带存储器 2. 光盘存储器 3. 循环冗余校验码、奇偶校验码 硬盘

ZLG/CF躯动中间件简要说明 CF卡可以工作在 PC Card ATA 1/O模式(lO口模式)、 PC Card ATA Memory模式 ( MEMORY模式)、 True IDe模式。CF卡在 True Ide模式下工作时兼容IDE硬盘,并且需 用的IO引脚较少,因此推荐使用CF卡的 True IDE模式。 ZLG/CF驱动中间件是基于CF 卡 True IDE模式的驱动,同时兼容DE硬盘

1. 嵌入式系统基本概念 嵌入式系统的定义 嵌入式系统的体系结构 嵌入式系统特点 .2 嵌入式硬件的发展 嵌入式系统硬件和分类 嵌入式微处理MPU 嵌入式微控制器MCU 嵌入式DSP 嵌入式片上系统SoC .3 嵌入式软件及其开发 4. 嵌入式操作系统及系统开发 基于嵌入式操作系统的嵌入式应用开发 嵌入式软件系统的指标