通过本章的学习，将能够： 1. 描述装配和封装的总趋势与设计约束条件； 2. 说明并讨论传统装配方法； 3. 描述不同的传统封装的选择； 4. 讨论7种先进装配和封装技术的优势与限制

5.3 热注塑套管封合法 5.3.1 器件组成 5.3.2 “O”型热注塑套管封合操作方法

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

第1章：办公自动化技术概述 第2章：Word操作与应用 第3章：Excel操作与应用 第4章：PowerPoint操作与应用 第5章：计算机网络基础

苏州大学：电子信息学院《集成电路封装与测试技术基础》课程教学大纲（试行版）

湖南人文科技学院：信息学院电子信息科学与技术专业《集成电路封装与测试技术》课程教学大纲

湖南人文科技学院：信息学院电子信息科学与技术专业《集成电路封装与测试技术》课程教学大纲

9.1 柔性基板技术 9.2 薄膜封装技术 9.3 柔性TFT的特性 9.4 柔性TFT的制造技术

《燃烧科学与技术的近代进展》课程教学课件（讲稿）二氧化碳捕集利用与封存（CO2 Capture Utilization and Storage, CCUS）技术

广东食品药品职业学院：《药物制剂技术》课程教学课件（PPT讲稿）第三章 液体类制剂生产技术 3.2 注射用液体制剂制备 3.2.2 水针的生产技术－灌封