《集成电略封装与测试技术基础》教学大纲（试行版） 主讲：李文石 教学目标： 1,强化芯片质量意识，普及良率工程理念 2.重点概论测试方法，入门封装技术要点： 3.构造训练微型实验，重视相关视频教学： 4.强调指导自学提高，强调统计业界趋势 教学要求： 1.树立安全与质量意识，重点理解良率工程概念和原理： 2.熟悉主流参考书目，掌握相关知识树（涉及：设计、制造、封装和测试，还有半导体材 料和制造装备等)： 3.共同设计微型实验，强调计算与对比，强调统计与挖掘业界重要数据，消化重要的半导 体工业视频 4.学生做自学内容PPT报告，学生做微型实验PPT报告（建议结合实物），共同总结业界 趋势：百分制总成绩=30%平时+70%闭卷卷面：如下每讲用时约为3到4学时。 教学内容： L1半导体产业链：裂解与规律 L2良率工程概论：统计分析-良率建模 L3典型故障诊断举例：3例 L4封装概论：结合视频 L5测试概论：结合视频 6技术入门复习课：概念原理（建模-用模）实例-启发总结预测：习题处理与答疑 17测试关键技术：沉测试5S图与故喷津横 8测试关键技术山：分块测试-扫描测试-可测性设计 L9测试关键技术：混沌测量原理-实例-微型实验 L10测试复习课：概念模型实例启发总结预测：习题处理与答疑 L11封装关键技术1：键合概论与故障建模实例 L12封装关键技术Ⅱ：塑料小史.交联现象.分层故暗.微型实验 L13封装关健技术：热接口概论与实例建模 14封装复习课：概念原理建模启发 总结预测：习题处理与答疑 L15学生PPT报告I:讲-评-扩充-关联-提问 LI6学生PPT报告Ⅱ：类同前课 L17总复习课：总结展望-答疑 主要参考书目： [山李文石.微纳电子学建模案例研究.苏州：苏州大学出版社，2016 2]李虹等译.高级电子封装M.北京：机械工业出版社，2010
《集成电路封装与测试技术基础》教学大纲（试行版） 主讲：李文石 教学目标： 1. 强化芯片质量意识，普及良率工程理念； 2. 重点概论测试方法，入门封装技术要点； 3. 构造训练微型实验，重视相关视频教学； 4. 强调指导自学提高，强调统计业界趋势。 教学要求： 1. 树立安全与质量意识，重点理解良率工程概念和原理； 2. 熟悉主流参考书目，掌握相关知识树（涉及：设计、制造、封装和测试，还有半导体材 料和制造装备等）； 3. 共同设计微型实验，强调计算与对比，强调统计与挖掘业界重要数据，消化重要的半导 体工业视频； 4. 学生做自学内容 PPT 报告，学生做微型实验 PPT 报告（建议结合实物），共同总结业界 趋势；百分制总成绩=30%平时+70%闭卷卷面；如下每讲用时约为 3 到 4 学时。 教学内容： L1 半导体产业链：裂解与规律 L2 良率工程概论：统计-分析-良率建模 L3 典型故障诊断举例：3 例 L4 封装概论：结合视频 L5 测试概论：结合视频 L6 技术入门复习课：概念-原理（建模-用模）-实例-启发-总结-预测；习题处理与答疑 L7 测试关键技术 I:测试 5S 图与故障建模 L8 测试关键技术 II:分块测试-扫描测试-可测性设计 L9 测试关键技术 III:混沌测量原理-实例-微型实验 L10 测试复习课：概念-模型-实例-启发-总结-预测；习题处理与答疑 L11 封装关键技术 I：键合概论与故障建模实例 L12 封装关键技术 II：塑料小史-交联现象-分层故障-微型实验 L13 封装关键技术 III：热接口概论与实例建模 L14 封装复习课：概念-原理-建模-启发-总结-预测；习题处理与答疑 L15 学生 PPT 报告 I：讲-评-扩充-关联-提问 L16 学生 PPT 报告 II：类同前课 L17 总复习课：总结-展望-答疑 主要参考书目： [1] 李文石. 微纳电子学建模案例研究[M]. 苏州: 苏州大学出版社, 2016. [2] 李虹等译. 高级电子封装[M]. 北京: 机械工业出版社, 2010