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用抛光的恒位移试样在加载条件下跟踪观察了高强度铝合金在充氢条件下氢致裂纹的产生和扩展过程,结果表明,裂纹前端的塑性区随时间而逐渐增大,当它发展到临界条件时就导致氢致滞后裂纹的产生和扩展。在高纯水及3.5%NaCl水溶中应力腐蚀裂纹的产生和扩展也是以氢致滞后塑性变形为先导的。研究了试验温度对KISCC,da/dt和稳定放氢总量的影响。结果表明,随试验温度升高,KISCC急剧下降,da/dt升高。这和试样在PH ≤ 3.5的HCl溶液中浸泡充氢后的放氢总量随温度升高相一致。也研究了不同极化电压对da/dt以及放氢总量的影响,结果表明阴极极化和阳极极化均使da/dt升高,但阳极极化更为明显,这和极化对放氢量的影响相一致。纯水中加NaCl将使室温KISCC明显下降,但对高温时的KISCC影响不大,这和NaCl能使室温充氢后的放氢量明显增加,但对高温充氢后的放氢量影响很小相一致
文档格式:PPT 文档大小:4.02MB 文档页数:33
❖ 机床 Machine Tools ❖ 普通机加工 Machining ❖ 数控加工 NC machining ❖ 电火花加工 Electric-Discharge Machining (EDM) ❖ 整修与抛光 Mould Surface Finishing & Polishing ❖ 电铸 Electroforming ❖ 快速制模 Rapid Tooling
文档格式:PDF 文档大小:342.8KB 文档页数:27
• 光学器件的冷加工基本工艺 • 光学器件的技术要求与工艺特点 • 粗磨、铣磨、精磨、抛光等主要工艺 • 光学辅料 • 其它重要工艺
文档格式:DOC 文档大小:126KB 文档页数:10
(1) 了解电极电势的概念,能用能斯特方程式进行有关计算 (2) 能应用电极电势的数据判断氧化剂还原剂的相对强弱及氧化还原反应自发 进行的方向和程度。了解摩尔吉布斯焓变与原电池电动势,标准摩尔吉布斯 自由能变与氧化还原反应平衡常数的关系。 (3) 了解电解、电镀、电抛光的基本原理,了解它们在工程上的应用。 (4) 了解金属腐蚀及防护原理
文档格式:DOC 文档大小:269.5KB 文档页数:54
1.1宝石的概念及所必须具备的条件 1.1.1宝石的概念 宝石的西文名为gem和 gemstone gem来自于拉丁文 Gemma,有宝或宝石的意思。在 ary(1972)编的《地质学词汇》一书中,gem一词主要指经过琢磨加工好的宝石成品; gemstone则指未经加工的宝石材料,包括矿物、岩石或其它自然材料,只要经琢磨抛光后 具备美观、耐久等特征,能满足制作饰品的条件即可,因此, gemstone一词实际指未经加 工过的宝石材料
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
文档格式:DOC 文档大小:941.5KB 文档页数:60
本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为依托,历时20年研发,主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售
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