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安徽工程科技学院:《材料成型技术》课程教学资源(PPT课件)第3章 金属的塑性成形 3.3 金属塑性成形工艺设计
文档格式:PPT 文档大小:296.5KB 文档页数:40
3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计(自学)
河南科技大学:《金属材料成形基础》课程教学资源(授课教案)第二篇 金属液态成形(铸造生产)
文档格式:DOC 文档大小:2.42MB 文档页数:31
本篇主要介绍了液态成形工艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和 零件的结构工艺性和铸造工艺设计。学完本篇要求学生了解并掌握液态成形工 艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和零件的结构工艺性和铸造工艺设 重点:重点为铸造工艺基础、铸造生产方法、铸件的结构及工艺设计
成都航空职业技术学院:《塑料模具设计及制造》课程电子教案(PPT教学课件)第二章 塑料及模塑成型工艺(2.4)塑料压缩模塑工艺
文档格式:PPT 文档大小:512.5KB 文档页数:29
2.4塑料压缩模塑工艺 一、压缩模塑原理 1.成型方法
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
郑州大学:工业设计专业《产品造型材料与工艺》课程教学大纲 Product Modelling Material and Technology
文档格式:DOC 文档大小:38KB 文档页数:4
郑州大学:工业设计专业《产品造型材料与工艺》课程教学大纲 Product Modelling Material and Technology
北京信息科技大学:《造型材料与工艺》课程教学资源(实验指导)实验指导书
文档格式:PDF 文档大小:145.62KB 文档页数:8
北京信息科技大学:《造型材料与工艺》课程教学资源(实验指导)实验指导书
材料学教学大纲_工艺设计 Technics Design
文档格式:DOC 文档大小:37KB 文档页数:4
授课对象:材料工程专业本科生;课程性质:一门材料工程专业学生必修的专业课程。先修课程:制图、材料力学、材料工程基础、材料生产工艺与设备
武汉理工大学:《金属工艺学》第四章 材料的连接成形
文档格式:PPT 文档大小:4.58MB 文档页数:76
4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计
郑州大学材料学院:《塑料成型工艺学》课程教学资源(PPT课件)第三章 压缩模塑成型 compression molding
文档格式:PPT 文档大小:988.5KB 文档页数:18
第一节 绪论 第二节 成型材料的预处理 第三节 设备 第四节 模压过程 第五节 模压工艺条件的控制
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