第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也

第一部分 学科（专业类）教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《智能制造工程专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 《机械工程材料》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《控制工程基础》 《电气控制与 PLC A》 《机械制造技术基础》 《智能检测与数据处理》 《智能控制技术》 《精密传动与智能设计》 《机器视觉技术》 《制造系统自动化技术》 《智能仪器设计基础》 《智能装备及智能产品》 《智能生产计划管理》 《智能工厂集成技术》 《工业互联网导论》 《云制造与工业大数据》 《单片机原理及应用 C》 《人工智能技术及应用》 《快速成型技术》 《文献检索与论文写作》 《智能制造工艺学》 《工业机器人技术基础》 《沟通与协调》 《先进制造技术》 《液压与气压传动》 《现代企业管理》 《Python 程序设计》 《智能制造工程专业英语》 《嵌入式原理与应用 B》 《MATLAB 基础与应用》 《现代设计方法》 《机电产品创新设计 B》 《柔性制造系统》 《制造系统状态监测与故障诊断技术》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《零部件测绘实训》 《机械设计软件及应用》 《大学物理实验》 《机械设计基础课程设计》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工电子基础实训》 《电工实习 A》 《智能制造系统建模与仿真综合设计》 《数字化工艺仿真》 《数字化工厂仿真》 《智能制造工程专业社会实践》 《智能制造工程专业毕业实习》 《智能制造工程专业毕业论文（设计）》

制造系统工程（Manufacturing Systems Engineering，简称MSE）是国际上近年来新兴的一门综合性交叉学科，是一门将系统工程的理论和方法与现代制造技术有机结合的工程技术学科。 MSE的学科思想强调的是系统观点、学科综合、技术集成和整体优化，其主要内容是关于制造系统的分析、建模、决策、规划、设计、运行和管理的系统理论和技术。 1 制造系统的运行与管理概述 2 制造系统的运行与管理模式 3 制造系统计划与控制模型 4 战略层计划 5 战术层计划 6 运行层的生产计划调度与控制

绪论 一、关于数控机床 1.数控加工与数控机床 数控加工的广泛运用给机械制造业的生产方式、产品结构、产业结构都带来了深刻的变化,是制造业实现自动化、柔性化、集成化生产的基础。因此,发展数控机床是当前我国机械制造业技术改造的必由之路,是未来工厂自动化的基础

数控技术对传统机械制造业的渗透产生了机电一体化产品:数控机床。本文介绍当前国内外C 技术的现状,包括开放体系结构的采用、高精高速高效功能的提高、软件数字伺服技术以及网 络系统的发展等。然后介绍NC技术在集成化、网络化、智能化及数字化等的发展趋势

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

本文对全息曝光技术进行了分析,给出了二次曝光的典型再现光路,并且对制造微电子集成电路上的应用作了展望