第一章 绪论、第二章 成组技术、第三章 数控加工技术及其应用、第四章 计算机辅助过程设计、第五章 柔性制造技术、第六章 独立制造岛、第七章 模具生产中的CAM技术简介、第八章 敏捷制造环境下线切割CAD/CAM

21世纪的先进制造技术 1、21世纪的产品特点 2、21世纪制造企业的环境 3、现代集成制造技术

绪论部分教学内容的重点：了解半导体工业的形成及发展历史；了解半导体工业由半导体技术阶段过渡到微电子技术阶段的技术特征；掌握微电子时代的技术特征和当代微电子产业的技术水平。该部分教学内容的难点：当代微电子技术产业发展的内在驱动因素及各因素间的技术链作用

通过本章的学习，将能够： 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响； 2. 对PN结进行描述，讨论其重要性，并解释其反向偏压和正向偏压的不同； 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能，偏压、结构及应用； 4. 描述 CMOS 技术的基本特征，包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别； 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质； 7. 列举一些集成电路产品，描述其各自的一些应用

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

第四章集成运算放大电路自测题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的

运算放大器是由直接耦合多级放大电路集成制造的高增益放大器,它是模拟集成电路最重 要的品种,广泛应用于各种电子电路之中 本章讨论的问题:L什么是集成运算放大电路?将分立元件直接耦合放大电路 做在一个硅片上就是集成运放吗?集成运放电路结构有什么特点?

第一节 霍耳传感器的工作原理 第二节 集成霍耳传感器 第三节 霍耳传感器的应用 位移传感器 压力传感器 转速传感器

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第九章 数控加工技术 一、数控技术概述 二、数控机床的组成及工作原理 三、数控机床的加工及其工艺规划 四、数控加工编程 第十章 先进制造技术与生产模式 一、超精密加工与微细加工 二、高速切削 三、计算机集成制造系统 四、其他先进生产模式