集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

数字集成电路的设计形式 全定制设计(ASIC或基于标准单元的设计(CBIC) 半定制设计或基于门阵列的设计(GA) 基于可编程器件(PLD)的设计;

实验三序列信号发生器与序列信号检测器的设计 一、实验目的:用VHDL语言实现序列信号发生器和检测器的设计,并对其进行仿真和硬件测试。 二、实验要求: 1、利用VHDL语言设计一个8位任意序列的序列发生器,编译定义引脚并下载到实验箱中进行验证。 2、利用VHDL语言设计一个8位任意序列的序检测器,显示检测值,编译定义引脚并下载到实验箱中进行验证

实验四只读存储器设计 一、实验目的:用嵌入式阵列(EAB)单元设计一个8×8的只读存储器(ROM),用来实现两个四位二进制数的相乘功能。 二、实验要求: 1、调用参数化的LPM ROM器件,设置参数使其成为8×8的只读存储器。 2、利用文本编辑器或者仿真器的初始化选项编辑ROM的内部配置文件,使ROM能完成两个四位二进制数的相成功能

实验六数字电压表设计 一、实验目的:结合实验五(A/D采样电路设计)的实验内容,利用AD 转换输出的16进制结果,编写相应程序将8位16进制数转化为三组4位BCD 码,用于驱动数码管

实验五AD采样电路设计 一、实验目的:通过本次实验掌握用VHDL语言设计程序能够通过时序对ADC0809器件进行控制并进行采集、输出。 二、实验要求: 1、了解并掌握ADC0809的工作原理。 2、编写相应的程序实现对ADC0809的控制

本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程，然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件，最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述

一、 历史与现状 二 、EDA技术的基本特征 三 、EDA工具简介 四 、ASIC设计—EDA的重要应用 五 、课程主要内容

第一章作业 1. Top_Down设计方法主要包括哪几个层 次？分别包含什么内容？ 2. 什么是IP核？学习VHDL与掌握IP核技 术的关系是什么？ 7. FPGA/CPLD的主要优缺点是什么？ ASIC的主要优缺点是什么？

EDA（Electronic Design Automation） ASIC（Application Specific Integrated Circuit） FPGA（Field Programmable Gate-Array） CPLD（Complex Programmable Logic Device） SOC（System On a Chip） IP（Intellectual Property） ISP（In-System Programmable ）