第六章 复习 1.求系统的频率响应IKja的三种方法? 2.非周期信号激励下的系统响应 3.正弦周期信号激励下的系统响应 4.理想低通滤波器及其冲激响应、阶跃响应、矩形激励响应 5.巴特沃兹低通滤波器的设计 6.周期信号激励下的系统响应 7.书上目录的 6.7, 6.9, 6.11 6.12

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

一、例题精解 【例题8.1】判断下列叙述是否正确 (1)对称的三相交流电流通入对称的三相绕组中,便能产生一个在空间旋转的、恒速的、幅度按正弦规律变化的合成磁场。 (2)异步电动机的转子电路中,感应电动势和电流的频率是随转速而改变的,转速越高,则频率越高;转速越低,则频率越低

本文利用冲击韧性试验、扫描电镜、离子探针及俄歇谱议等手段研究讨论了合金元素Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢在淬火和低温回火状态下韧性的影响规律。研究结果表明:当钢中不含Si或含有少量Si面单独加入Mn,则由于Mn-P在晶界共偏析的原因,使P在晶界的浓度大为增加,导致了钢在淬火和低温回火状态下沿晶断裂的发生,从而降低了钢的韧性水平。在高Mn（2%Mn）钢中加入Si,由于Si在晶界的富集及Si-P的相互排斥作用,使P在晶界的偏析浓度下降。从而在一定程度上抑制了晶界脆性的发展和晶界断裂的发生,使钢的韧性水平显著提高。本文还研究了Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性（350℃脆性）的影响。实验结果表明:低温回火脆性既与杂质元素的晶界偏析有关,又与ε碳化物向渗碳体转化及渗碳体沿原奥氏体晶界成薄片状析出有关,由于Si和Mn既能影响杂质元素,特别是P在晶界的偏聚,又能影响ε碳化物向渗碳体转化,故Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性发生的温度和强烈程度均有显著的影响

SDH信号需要什么样的帧结构呢? STM-N信号帧结构的安排应尽可能使支路低速信号在一帧内均匀地、有规律 的分布。为什么呢?因为这样便于实现支路的同步复用、交叉连接(C)、 分/插和交换,说到底就为了方便的从高速信号中直接上下低速支路信号 鉴于此,Iu-T规定了STM-N的帧是以字节(8bit)为单位的矩形块状帧结构

鲜叶是茶树顶端新梢的总称,包括芽、叶、梗。鲜叶又称生叶、荼草、青叶等。采摘 下来的茶叶嫩梢,经过不同的加工之后,便形成各种不同品质特征的成品茶。 鲜叶是形成茶叶品质的物质基础。茶叶质量的高低,主要取决于鲜叶质量的高低,制 茶技术是否合理。鲜叶的质量是形成茶叶品质的内在根据,制茶技术则是茶叶形质转化的外 在条件

在不同温度下对Ti-Mo低碳钢进行等温转变，对热轧板进行力学性能检测，利用扫描电镜、透射电镜、选区电子衍射等方法进行组织观察，同时分析了相间析出粒子的形貌、尺寸和分布规律.结果显示，随着等温温度降低，钢的强度提高，延展性降低，屈强比增大.在透射试样中观察到两种不同形态分布的相间析出碳化物：平面型相间析出和曲面型相间析出.相间析出碳化物的平均直径为4.30nm，平均纵横比为1.375.在650℃等温保温1 h时，相间析出强化对铁素体相强度的增量在400MPa以上

采用扫描电镜和透射电子显微镜对低碳Ti-Mo系的热轧板进行了组织分析,同时对其中的纳米粒子析出行为进行了研究.强化机理分析表明析出强化对于屈服强度的贡献值可达291 MPa.随着卷取温度的降低,纳米粒子相间析出的排间距会减小,相间析出的排间距与其在铁素体中形核点位置有一定的离散值,但基本上呈一定的固定值.α/γ界面的观察和采用不同理论的计算结果表明相间析出的产生主要与α/γ界面的台阶形成有关,相间析出的排间距大小由台阶高度、晶界扩散系数、等温温度、台阶面迁移速率等决定

电路要求 kbencoder 数据输入 i[7..0] 低电平有效 控制输入 el 低电平有效 数据输出 a[2..0] 反函数输出：表达最高位优先编码 数据输出 b[2..0] 反函数输出：表达次高位优先编码 设计思想：

8.5.1 基本概念及初步定义 8.5.2 一阶有源滤波电路 • 低通滤波 • 高通滤波 • 基本概念 • 分类 8.5.3 二阶有源滤波电路 • 低通滤波 • 高通滤波 • 带通滤波 • 带阻滤波 • 带通滤波 • 带阻滤波