第六章工程合金 第一节黑色金属 第二节有色合金 第三节精密合金(自学) 第四节特种金属材料(自学)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

本章主要内容 一、无机非金属材料概论 二、结构陶瓷材料 三、功能陶瓷材料 四、传统日用、建筑材料

•金属的液态成型是指熔炼金属，制造铸型，并将熔融金属浇入铸型，凝固后获得一定形状和性能铸件的成型方法。金属的液体成型也称为铸造。•金属液态成型具有下列优点：•(1)能制造各种尺寸和形状复杂的铸件，尤其是内腔复杂的铸件。•(2)铸件的形状和尺寸与零件很接近，因而节省了金属材料和加工工时。•(3)绝大多数金属均能用液态成型方法制成铸件。•(4)液态成型生产适用于各种生产类型。•(5)液态成型所用的原材料来源广泛，价格低廉，并可回收使用，还可利用金属废料和废机件。 6.1 合金的液态成型工艺理论基础 • 6.1.1 合金的充型能力 • 6.1.2合金的收缩性能 • 6.1.3 合金的偏析和吸气性 6.2 常用液态成型合金及其熔铸 • 6.2.1常用铸铁件及其熔铸工艺 • 6.2.2.铸钢件 • 6.2.3 有色合金铸件生产 6.3砂型铸造方法 6.4 合金液态成型件的结构工艺设计 6.5 特种铸造及铸造新工艺技术简介

• 8.1焊接工艺基础 • 8.2熔化焊 • 8.3 其它焊接方法 • 8.4常用金属材料的焊接 • 8.5焊接件结构工艺设计

一、金属的分类 工程技术上分:黑色金属:Fe、Mn、Cr 有色金属,又分:

一、周期系中的非金属元素

一、课程的性质、任务与基本要求 1本课程的性质与任务 《材料科学基础》是材料科学与材料加工专业的一门重要的专业基础课。本 课程的教学目的是使学生系统掌握材料的化学成分、加工工艺组织结构与性能 之间的关系和变化规律的基础理论以及常用金属材料、高分子材料、陶瓷材料和 复合材料的基本知识,为后继专业课的学习奠定基础

4.3.1 材料的焊接性 4.3.2 常用金属材料的焊接

综述了国内油田常用调剖剂的研究现状,调剖剂主要分为7类:冻胶类、凝胶类、微球类、颗粒类、沉淀类、泡沫类和微生物类。对这7类调剖剂的优缺点、适用范围和相对成本做出总结。并且结合国内油田实际状况对调剖剂的研究及发展提出了建议,指出了今后调剖技术的发展趋势