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《java认证》课程简介
文档格式:DOC 文档大小:552KB 文档页数:51
本书的主要目标是为你提供有关 Java 应用和 Java applets 的面向对象的程序设计所必需的知识和技能;并讲授 Java 编程语言句法和面向对象的概念,以及 Java 运行环境的许多特性, 对图形用户界面(GUIs)、多线程和网络的支持等。 本课程包括了参加 SUN Certified Java Programmer 和 SUN Certified Java Developer 考试所必备的知识
《建筑CAD绘图》第一章 建筑CAD概述(魏旭)
文档格式:PPT 文档大小:124KB 文档页数:19
一、前言 1、本课程的性质和任务 该课程是建筑城规学院建筑学专业本科生 在学习了《计算机文化基础》、《计算机技术 基础》之后,在三年级下期开设的一门专业基 础课。其任务是向学生介绍计算机辅助设计 (CAD)的基本原理,学习有助于专业应用的 系统软件和应用软件的使用方法。本课程强调 实践,立足于应用
厦门大学:《中国哲学史》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四编 宋元明清的中国哲学(4.5)陆九渊、王守仁以 “心”为本的哲学
文档格式:PPT 文档大小:533KB 文档页数:61
在宋明理学的发展过程中,与朱熹理学对 立的心学,始于南宋时的陆九渊,形成于明代 的王守仁。虽然王守仁的学说与陆九渊有着一 定的差异,但他们都以“心”为本体,学术界 统称为陆王心学,该学派的形成不仅有社会思 想的大气候,而且与程朱理学也存在某种相互 刺激的关系。因此,我们探讨陆王心学不能孤 立地进行,而应该联系程朱理学一起加以考察
《AutoCAD中文版辅肋设计教程》第15课 项目设计案例
文档格式:PPT 文档大小:956.5KB 文档页数:31
本书在第1章~第14章AutoCAD对2005 的基础知识、编辑功能和操作技巧等方 面进行了全面系统的讲解。本章将学习 两个设计案例,一个是建筑平面图设计 ,一个是机械模型设计,通过这两个案 例可进一步巩固所学的知识,并能举一 反三
农业专业:《植物分类学》课程教学资源(实验教学大纲)课程教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:32KB 文档页数:2
一、制定本课程实验大纲的依据 依据2000级植物分类学教学计划和教学大纲要求,为达到教学目的和要求而制定。 二、本课程实验教学的作用 要求学生掌握植物基本类群的进化与特征,通过解剖观察,掌握被子植物主 要科的特征,通过教学培养学生严肃认真的科学工作态度、分析问题和解决问题的能力
《冲压模具设计与制造相关资料》实验指导书
文档格式:DOC 文档大小:318.5KB 文档页数:20
一、来本实验室的学生,必须听从指导老师的统一安排,进行规定项目的课程实验,与本次实验无关的机床、设备、器材不能随便动用。 二、实验进程中,学生必须遵守安全操作规则,若发现设备运转不正常,应及时停机,请示指导老师检查解决
广东水利电力职业技术学院:《水利工程制图》课程PPT_第五讲 文本标注
文档格式:PPT 文档大小:363.5KB 文档页数:12
一、字型设置 二、文本标注单行文本、多行文本) 三、特殊字符的输入 四、文本编 五、课堂训练
园艺专业:《园艺植物病理学》实验课程教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:48.5KB 文档页数:2
一、制定本课程实验大纲依据 依据园艺植物病理学教学计划和教学大纲要求,为达到教学目的和要求而制定。 二、本课程实验教学的作用要求学生掌握每一个实验的基本内容,掌握园艺植物病害症状识别的特点,鉴 定蔬菜、果树主要病害的方法,通过理论与实践相结合使学生学会应用原理解决实践问题
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十六章 器件技术
文档格式:PPT 文档大小:1.37MB 文档页数:56
通过本章的学习,将能够: 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响; 2. 对PN结进行描述,讨论其重要性,并解释其反向偏压和正向偏压的不同; 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能,偏压、结构及应用; 4. 描述 CMOS 技术的基本特征,包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别; 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质; 7. 列举一些集成电路产品,描述其各自的一些应用
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十二章 淀积
文档格式:PPT 文档大小:1.8MB 文档页数:68
本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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