第3章 Verilog语言要素 本章介绍 Verilog HDL的基本要素,包括标识符、注释、数值、编译程序指令、系统任务 和系统函数。另外,本章还介绍了 Verilog硬件描述语言中的两种数据类型

2.1 概述 ◼ 特点 ◼ 分类 ◼ 编程器使用 2.2 Modicon Micro PLC的外形结构 ◼ 正视图 ◼ 左视图 ◼ 右视图 ◼ 底视图 ◼ Modicon Micro PLC的外部I/O端子分布图 2.3 Modicon Micro PLC的I/O编址系统 ◼ 概述 ◼ 离散量输入的地址分配 ◼ 离散量输出的地址分配 ◼ 输入寄存器的地址分配 ◼ 输出寄存器的地址分配 ◼ Modicon Micro PLC I/O地址分配表 2.4 Modicon Micro PLC的梯形图结构 ◼ 编程语言与梯形图 ◼ 梯形图编程的注意事项 ◼ 梯形图编程的步骤 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的结构 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的扫描过程 2.5 Modicon Micro PLC的组态和I/O扩展技术 ◼ Modicon Micro PLC的组态 ◼ Modicon Micro PLC的A120 模块I/O扩展法 ◼ Modicon Micro PLC的一体化MICRO I/O扩展法 2.6 Modicon Micro PLC的基本指令介绍 ◼ 继电器逻辑指令 ◼ 计数器指令 ◼ 定时器指令 ◼ 整数算术指令 ◼ 移动寄存器与表数据 ◼ FIFO（先进先出）队列指令 ◼ 查找一个表 2.7 Modicon Micro PLC编程器（Modsoft Lite）的使用 ◼ 概述 ◼ LModsoft 编程器主菜单的功能及使用 ◼ LModsoft 梯形图编辑器菜单的功能及使用

• 异常与中断的基本概念 – 功能：处理意外事件，I/O • 指令异常，系统服务（syscall） • 外部中断 – 时序：顺序语义 • 指令周期：同步，异步（中断周期） – 属性：5种 • 异常与中断响应的基本过程 – 机构 • 向量式/非向量式，控制栈 • 异常：EPC，Cause，Vector • 中断：EPC，Cause，Vector，Enable，Mask – OS：ESR/ISR – 约定：软硬件接口 • 异常与中断响应过程控制 – 多周期异常处理：中断周期 – 流水线异常处理 • 精确，非精确

一、程序是一段静态的代码，它是应用程序执行的蓝本 二、一个进程既包括其所要执行的指令，也包括了执行指令所需的任何系统资源，如CPU、内存空间、I/O端口等，不同进程所占用的系统资源相对独立

2.1概述 2.1.1数控编程的基本概念 根据被加工零件的图纸及其技术要求、工艺要求等切削加工的必要信息,按数控系统所规定的指令和格式编制数控加工指令序列

2.1概述 2.1.1数控编程的基本概念 根据被加工零件的图纸及其技术要求、工艺要求等切削加工的必要信息,按数控系统所规定的指令和格式编制数控加工指令序列 2.1.2数控编程方法简介

第5章数控加工编程 5.1概述 5.1.1数控编程的基本概念 根据被加工零件的图纸及其技术要求、工艺要求等切削加工的必要信息,按数控系统所规定的指令和格式编制数控加工指令序列

一、 随动操舵系统 二、 发出舵角指令后，不仅可使舵按指定方向转动，而且在舵转到指令舵角后还能自动停止操舵的系统

编译预处理是C++编译系统的一个重要组成部分，它负 责分析处理几种特殊的指令，这些指令被称为预处理命令。 在C++源程序文件中，加入编译预处理命令，可以改进程 序设计环境，提高编程效率。但它们不是C++语言的组成 部分，不能直接对它们进行编译，编译系统在对源程序进 行正式的编译之前，必须先对这些命令进行预处理，经过 预处理后的程序不再包括预处理命令，然后由编译系统对 预处理后的源程序进行通常的编译处理，得到可供执行的 目标代码

第一章 编程基础知识 1.1 数控加工的流程 1.2 编程方法分类 1.3 典型数控系统 第二章 程序编制 2.1 坐标系 2.2 基本编程指令（大隈系统） 2.3 编程结构与格式 2.4 插补 2.5 插补指令