第一节 概述 第二节 聚乙烯醇的制备及性质 第三节 聚乙烯醇纤维的生产 第四节 水溶性聚乙烯醇纤维 第五节 高强度聚乙烯醇纤维

工业设计是从20世纪初发展起来的一门独立的、 新兴的学科。该学科的发展和社会的发展、科 学的进步以及人类对物质生活的 不断追求紧密 相关。 就批量生产的工业产品而言，凭借训练、技术、 经验及视觉感受，赋予产品以材料、结构、形 态、色彩、表面加工以及装饰给予新的质量和 资格，叫做工业设计

本章主要内容:本章主要介绍了存货中的原材料、包装物、低值易耗品,委托加工物资及 库存商品的相关核算方法和有关理论知识,别外还介绍了存货发出的计价方 法和期末计价方法

第四节存货 二、存货的分类 二、存货核算的主要内容 三、存货的确认条件 四、存货入账价值的确定 五、存货发出的计价 六、原材料 七、库存商品 八、委托加工物资 九、包装物

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第一节 概论 第二节 食品中有害物质常用的检测方法 第三节 食品中农药残留及其检测 第四节 食品中兽药残留及其检测 第五节 食品中霉菌毒素及其检测 霉菌 毒素 黄曲霉素 展青霉素 单端孢霉烯 族化合物 赭曲霉素 其他霉素 第六节 食品中的天然毒素 质谱法 ICP GC HPLC 河豚毒素 螺类毒素 皂苷 龙葵碱等 分光 光度法 第七节 食品中源于包装材料的有害物质及其检测 第八节 食品加工过程中形成的有害物质及其检测

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等

选取设备材料的原则:(技术经济性) 材料在整个设备工作寿命期限内要满足工艺 和机械两方面要求,即保证材料对水质无污染 或具有良好的耐腐蚀性能,同时保证材料具有 足够的强度、良好的连接性能和其他加工性能 。另外,所选用的材料还应考虑到维修、更新 等因素在内的最经济的材料

1.（用承揽方原料完成工作的），承揽方必须依照合同规定选用原材料，并接 受定作方检验。承揽方隐瞒原材料的缺陷或者用不符合合同规定的原材料而影响定 作质量时，定作方有权要求重作、修理、减少价款或退货