在各种建筑物施工阶段所进行的测量工作称为施工测 量。其内容主要包括施工控制网的建立、实地测设、竣工 测量以及变形观测等。施工测量也必须遵循“由整体到局 部，先控制后碎部”的原则，以避免测设误差的积累。其 精度要求可视测设对象的定位精度和施工现场的面积大小， 并参照有关测量规范加以规定。一般来说，建筑物本身各 细部之间或各细部对建筑物主轴线相对位置的测设精度， 应高于建筑物主轴线相对于场地主轴线或它们之间相对位 置的精度

本文介绍了CAD在原料工程设计中应用效果较好的胶带输送机计算与绘图软件包和原料场优化设计软件包,阐述了它们的功能、模块结构和作用,并展望今后将可能开发的机械化贮运专业图形库和原料工程高阶段设计系统模拟软件包的设想

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结构化设计是由Mead和 Conway首先提出来 的,其目的是让设计者能够直接参加芯片 设计以实现高性能系统。在结构化设计中 采用以下几方面的技术

一、系统设计的任务和基本方法。 二、损耗限制系统中再生中继距离的设计方法。 三、色散限制系统中再生中继距离的设计方法。 四、中继距离与系统传输速率的关系

根据已知条件,构思组合体的形状、大小并表达 成图的过程称为组合体的构形设计。 组合体的构形设计能把空间想象、构思形体和表 达三者结合起来。这不仅能促进画图、读图能力的提 高,还能发展空间想象能力,同时在构形设计中还有 利于发挥构思者的创造性

偏平变断面零件采用轧制成型的方式,比其他方式,如切削加工、模锻、辊锻等具有生产效率高、设备简单,金属消耗少和成本低等优点。作者与有关单位协作成功地轧出了四种符合产品要求的变断面零件。在此基础上,对偏平变断面的孔型设计的要点、孔型组成、型腔尺寸计算、孔型配制等孔型设计方法进行了探讨,为变断面零件生产提供了新的工艺技术途径

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

1.设z=u2-v2,而u=x+y,v=x-y,求 2.设z=u2m,而u=x,v=3x-2y,求 3.设z=ex-2y,而x=sint,y=,求 4.设zarcsinr-y),而x+3t,y=4t2,求

目的特点要求 3.1排水系统组成 3.1.1卫生器具或生产设备受水器 洗沐器、洗涤器、排污器、冲洗设备(安装高度按GBJ15-88), 地漏(顶面标高低于地面5~10mm) 存水弯:水封深度50~100mm 3.1.2排水管系统 (1)组成 器具排水管:包括存水弯 横支管:有一定的坡度坡向立管,按要求设清扫口 立管:设检查口