3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验

模拟电子学的研究对象 模拟电子学的研究方法 模拟电子学的应用背景 概述 研究内容的描述 元件的描述 分析方法的一般描述

反馈的基本概念 反馈电路的基本结构 负反馈电路的组态 负反馈放大器的性能 负反馈放大器的分析 负反馈放大器的基本分析方法 深度负反馈放大器的近似计算 负反馈放大器的频率特性 负反馈反大器对放大器通频带的影响 负反馈放大器的频率稳定性 正反馈和反馈振荡器 正反馈 反馈振荡器

漫谈变换编码 为什么不在时域编码而用变换编码？ 傅里叶变换及其变体在应用中遇到的问题 什么是小波变换？ CT图像的常识  CT图像的产生原理  CT图像如何重建？ 单像素相机 单像素数码相机原理 压缩感知理论 光场相机

2.1 物理层的基本概念 2.1.1 什么是物理层？ 2.1.2 物理层的基本功能 2.1.3 物理层的主要任务 2.2 物理层下面的传输媒体 2.2.1 双绞线 2.2.2 光缆 2.2.3 同轴电缆 2.2.4 无线传输介质 2.3 物理层的设备与冲突域 2.4 数据通信的基础知识

2.1 物理层的基本概念 2.2 数据通信的基础知识 2.2.1 数据通信系统的模型 2.2.2 有关信道的几个基本概念 2.2.3 信道的极限容量 2.2.4 信道的极限信息传输速率 2.3 物理层下面的传输媒体 2.3.1 导向传输媒体 2.3.2 非导向传输媒体 2.4 信道复用技术 2.4.1 频分复用、时分复用和统计时分复用 2.4.2 波分复用 2.4.3 码分复用 2.5 数字传输系统 2.6 宽带接入技术 2.6.1 xDSL技术 2.6.2 光纤同轴混合网（HFC 网） 2.6.3 FTTx 技术

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

第1节 高分子材料基础 第2节 有机敏感材料的种类和特性 第3节 超薄分子敏感膜的制备技术 补充讲座1： 紫外-可见分光光度分析法基本原理 补充讲座2：高分子压电材料

1.磁敏金属材料 2.温敏金属材料 3.形变金属材料 4.超导敏感材料 5.形状记忆材料