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一、控制电路设计注意事项 ①主电路保护的设置 这里所讲的保护,主要是针对电源变换装置里 的器件,需要保护的状态包括:过电压、过电流、 过热等。 电力电子装置里的许多元件,特别是半导体器 件,对电压电流非常敏感,正确地设置保护电路, 对电源变换装置的安全运行至关重要
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《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《概率论与数理统计 B》 《工程制图 D》 《计算机导论》(实验) 《C/C++语言程序设计 D》 《C/C++语言程序设计 D》(实验) 《电路原理》 《电路原理》(实验) 《模拟电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《数字电子技术基础》 《数字电子技术基础实验》 《微机原理与接口技术 B》 《微机原理与接口技术 B》(实验) 《信号与系统 B》 《自动控制原理 A》 《自动控制原理 A》(实验) 《嵌入式系统原理与应用 B》 《嵌入式系统原理与应用 B》(实验) 《电机原理及拖动基础》 《电机原理及拖动基础》(实验) 《电力电子技术》 《电力电子技术》实验 《过程检测与仪表》 《过程检测与仪表实验》 《现代控制理论》 《控制系统数字仿真》 《控制系统数字仿真》(实验) 《计算机网络》 《计算机网络》(实验) 《电气控制技术》 《电气控制技术》(实验) 《单片机原理与应用》 《单片机原理与应用》(实验) 《计算机控制技术》 《计算机控制技术》(实验) 《运动控制》 《运动控制》(设计) 《工厂供电》 《工厂供电》(实验) 《综合实验 1》 《专业英语》 《过程控制》 《过程控制》(设计) 《分布式控制系统及应用》 《分布式控制系统及应用》(实验) 《综合实验 2》 《数据库系统原理》 《数字信号处理》 《数字信号处理》(实验) 《工控组态软件》 《印刷电路板设计技术》 《系统工程导论》 《楼宇自动化系统》 《智能控制》 《微电子机械系统》 《C 语言编程综合训练》 《电子技术课程设计》 《单片机系统课程设计》 《学年论文》 《认识实习》 《金工实习》 《专业实习》 毕业设计
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无缝钢管坯料设计是在满足生产工艺要求下,将客户订单钢管合理地分配到生产原料圆坯的过程.实际生产中的批量原则使得每个钢管订单在圆坯中有最小分配重量要求;由于无缝钢管分配支数必须取整,导致钢管订单在圆坯中的分配重量并非连续取值.因此,比起相关的板坯设计问题和装箱问题,无缝钢管坯料设计的求解更为复杂.本文给出了无缝钢管坯料设计问题的一般性描述,并建立了混合整数规划模型.针对库存中只有单一尺寸圆坯的情况,简化了问题模型并且求得了问题的下界.结合问题特点,提出了基于贪婪策略的两阶段启发式算法,并用实际生产数据和仿真数据验证了算法求解此类问题具有很好的有效性和稳定性
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在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法
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在实验室工艺硏究、中试放大研究及生产中都涉及化学 反应各种条件之间的相互影响等诸多因素。要在诸多因素中 分清主次,就需要合理的试验设计及优选方法,为找出影响 生产工艺的内在规律以及各因素间相互关系,尽快找出生产 工艺设计所要求的参数和生产工艺条件提供参考。 试验设计及优选方法是以概率论和数理统计为理论基础 ,安排试验的应用技术。其目的是通过合理地安排试验和正 确地分析试验数据,以最少的试验次数,最少的人力、物力 ,最短的时间达到优化生产工艺方案 试验设计及优选方法过程包括:试验设计、试验实施和 对实验结果的分析三个阶段
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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits(集成电路,IC) 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路(ASIC)] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels(数字设计层次)  Device Physics Level (器件物理层)  IC Manufacturing Process Level(IC 制造过程级)  Transistor Level (晶体管级)  Gates Structure Level (门电路结构级)  Logic Design Level (逻辑设计级)  Overall System Design(整体系统设计) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)
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第十一章质量问题——分析模型的完整性和一致性 第十二章编制分析模型的文档 第十三章评审和修正分析模型 第十四章过渡到设计 第十五章问题论域中的问题 第十六章定义用户界面 第十七章任务管理问题 第土八章数据库设让 第十九章设计级的质量问题 第二十章设计模型的文档编制和评审 第二十一章实现方面的问题 第二十二章转向面向对象方法的十二个步骤
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一、软件设计的目标和任务 二、软件设计基础 三、模块独立性 四、结构化设计方法 五、数据设计和文件设 六、过程设计
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中理工大 二00一年招收硕士研究生入学考试试题 考试科日: 园林规划设计 适用专业:市规划(园向 某城市(市由考生自行确定)一酒公司,为了扩大对外宣作,捉高企业凝力,诉理职二自豪感,将厂绿地金形良的代言人来行建设,状及周环见图要求主明,内果,空间开朗有序, 1分研状地条件,在对现状建不作大的调整的前进行设计道关系,解次办公,生产、生活的交通问题; 3、设立一定的景:素必须与企过质
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§2.1 性质与使用性能 1. 基础概念 2. 性质与性能的区别与关系 3. 材料的失效分析 4. 材料(产品)使用性能的设计 5. 材料性能数据库 6. 其它问题 §2.2 成分与结构 1. 材料的结构 2. 成分结构检测技术 3.与其它要素的关系 4.材料的成分.结构数据库 5.新的机遇 §2.3 合成与加工 1.定义 2.合成与加工的主要内容 3.与其它要素的关系 4.发展方向 §2.4 仪器与设备 1. 成分、结构表征仪器 2.材料性能的检测仪器 2.合成与加工过程中使用的设备 3.过程控制的探测元件及装置 §2.5 分析与建模(材料设计) 1. 引言 2. 材料设计的基本内容 3. 材料设计计算机基础
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